機械設計-半導体製造装置設計

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仕事内容

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【京都／福知山市】機械設計（半導体プロセス用装置）◆実験評価、客先での立ち上げまで◆離職率2％◎

■業務内容： ・将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。 半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。 ・今回は、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当いただける方を募集しております。主に機械設計から実験評価、客先での立ち上げ等広く携わっていただきます。 ＜新工場に関するプレスリリース＞ https://www.horiba.com/jpn/company/news/detail/news/12/2023/20231212-fukuchiyama/ ・入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。 ■当社について： ・HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発／製造／販売を担っている企業です。当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立/公開を目的に設立されました。 ・そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開。半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務

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対象となる方

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＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・3DCADの使用経験2年以上 ・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定 ■歓迎条件： ・TOEIC(R)テスト(R)600点以上 ・プロジェクトリーダー経験

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勤務地

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＜勤務地詳細＞ 京都福知山テクノロジーセンター 住所：京都府福知山市三和町みわ11-1 勤務地最寄駅：福知山線／市島駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

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勤務時間

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＜勤務時間＞ 8:30～17:15 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：45分 時間外労働有無：有

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雇用形態

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正社員

＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 試用期間中の処遇変更はございません。

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給与

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＜予定年収＞ 500万円～850万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～450,000円 ＜月給＞ 300,000円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※これまでのご経験、適性に応じて決定します 【昇給】年1回（4月） 【賞与】年2回（6月、12月） 【手当】 次世代育成手当、通勤手当、外勤手当（※適用者は会社規程による）ほか 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

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待遇・福利厚生

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通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定により凡そ実額相当支給 家族手当：18歳未満の健康保険の扶養子1名につき1万円 寮社宅：転勤者用借上住宅・寮 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：正社員対象 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別・専門別・語学研修・海外公募研修、社内教育プログラム『HORIBA COLLEGE』、資格支援制度など ＜その他補足＞ ・原則出社となります。事情によりリモートワークが可能です。 ・財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社（株）ホリバコミュニティとともに運営、実施 ・次世代育成手当 ・外勤手当（適用者は会社規程による） など

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休日・休暇

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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～21日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 【休暇】GW・年末年始休暇、リフレッシュ休暇(勤続10年で5日、20年で10日)、慶弔特別休暇 他 【有休】最大21日付与、半日(20日/年)/時間単位(40h/年)取得制度あり