機械設計-半導体製造装置設計
職務内容
-------------------------------------------
仕事内容
-------------------------------------------
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発◆フレックス◆半導体パッケージ・基板・材料技術
【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップクラスのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する 【募集背景と応募者へのメッセージ】 入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をすると共に、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。 【担当業界・業種】 メーカー(電気・電子・機械系) 【募集範囲と具体的業務内容】 半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 具体的には、下記一連の業務を担って頂きます。 ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進して頂くことを期待します。技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。 変更の範囲：当社の定める業務の範囲内
-------------------------------------------
対象となる方
-------------------------------------------
学歴不問
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験 Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験 ネイティブレベルまたは同等レベルの日本語力 英語力：海外サプライヤとの交渉経験(3年以上) ＜語学力＞ 必要条件：英語中級、日本語上級
-------------------------------------------
勤務地
-------------------------------------------
＜勤務地詳細＞ Fujitsu Technology Park 住所：神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 勤務地最寄駅：JR南武線／武蔵中原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：当社の事業所の範囲内
-------------------------------------------
勤務時間
-------------------------------------------
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:30
-------------------------------------------
雇用形態
-------------------------------------------
正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月
-------------------------------------------
給与
-------------------------------------------
＜予定年収＞ 780万円～1,200万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：385,000円～505,000円 ＜月給＞ 385,000円～505,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■給与詳細は前職や経験を考慮の上、社内規程に準じ決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
-------------------------------------------
待遇・福利厚生
-------------------------------------------
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：ファミリーアシスト給付制度あり 住宅手当：条件該当者には家賃補助制度あり 寮社宅：条件該当者は入居可能 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別教育（中堅社員、幹部社員）、グローバル教育（語学教育、海外派遣プログラム、グローバルコンピテンシー養成研修）、プロフェッショナル（専門技術）教育、ビジネスリーダー教育、キャリア形成支援 等 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金制度 ■団体保険制度 ■カフェテリアプラン、事業所内保育所（4ヶ所） ■従業員持株会、財形貯蓄、財形奨励金 ■富士通企業年金制度 ■各種保養施設 ■スポーツクラブ利用費用補助 ■婦人科健診費用補助 等
-------------------------------------------
休日・休暇
-------------------------------------------
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～10日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始休暇、特別休日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇、育児休職制度、介護休職制度、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 等
この求人に興味がありますか？