機械設計-半導体製造装置設計
職務内容
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仕事内容
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【青森】機構／構造設計・開発担当◆次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われる◆
◆業務内容 ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。 開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。 ・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客ダウンタイム低減を考慮した設計ルールの構築 ◆業務のやりがい・魅力 ・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。 ・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。 ◆部門について 2026年7月に発足した開発部門です。各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。 教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが、実務を通じて指導します。担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、設計ルールを段階的に習得できる体制です。 ◆将来性・強み 半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。 次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客ダウンタイム低減を実現する製品開発を推進します。 ◆当社について 日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップクラスメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識 ・2D CADを用いた設計経験（CADソフト不問） ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の基礎知識 ・関係者と連携し、構造課題を整理・解決できるコミュニケーション力
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 青森工場 住所：青森県平川市町居南田571-2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
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勤務時間
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＜勤務時間＞ 8:45～17:30 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中も待遇に変動はありません。
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給与
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＜予定年収＞ 480万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：244,000円～374,000円 ＜月給＞ 244,000円～374,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与は能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 ■賞与：年2回（2024年実績7.42ヵ月） ■昇給：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費支給 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：無 厚生年金基金：無 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり／65歳まで ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■グローバル人材育成制度（語学研修、語学留学） ■各種研修制度（新卒1・3・5年目フォローアップ研修、階層別研修、目的別研修） ■自己啓発関連講座補助制度 他 ＜その他補足＞ ■保険・共済（各種社会保険、慶弔見舞金制度、団体扱い生命保険・損害保険） ■財産形成（財形貯蓄制度、社員持株制度、確定拠出年金制度） ■健康管理（人間ドック補助、定期健康診断） ■各種補助貸付制度（社員旅行補助、社員貸付金制度） ■育児・介護のための短時間勤務制度 ■語学能力手当、技能手当 他
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数122日 夏期休暇、年末年始休暇・リフレッシュ休暇・年次有給休暇・慶弔休暇・育児休暇・介護、看護休暇・創立記念日 他
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