アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア-半導体
職務内容
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仕事内容
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【京都】IC開発・設計（PL候補）／マルチモーダル製品の設計・開発◆土日祝休み／在宅勤務制度あり
□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術／フレックス／年間休日127日／土日祝休／在宅勤務制度あり■□ ■業務内容： PL候補として、マルチモーダル製品のIC開発・設計をご担当いただきます。 ■具体的な業務内容：・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理や品質部門との調整 ・US/中国を中心とした海外顧客との仕様協議 ■当ポジションの特徴： 当社は業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、マルチモーダルセンシング機器市場に向けて新規事業を立ち上げました。我々は急成長が見込まれるこの市場で、グローバルシェアNo.1を目指しています。最先端技術を用いた新規事業に挑戦し、当社事業の成長と自己実現を目指しましょう。 ■募集背景： 当社では、マルチモーダルセンシング市場に向けた次世代LSIの新規事業を立ち上げました。この事業は、北米のGAFAMをはじめとするグローバル顧客から高い関心を集めており、初の商品化と販売達成に至っています。 現在は少数精鋭の体制で事業開発を進めていますが、今後の事業成長に向けて、LSI開発において即戦力となる人材を広く募集いたします。 ■別枠の必須条件のほか、下記該当する方歓迎： ・微細プロセス半導体の開発・プロジェクトマネージメント経験 ・マルチメディア／センシング／AI／エッジコンピューティング分野の経験 ・カメラ、音声、センサフュージョンなどのシステム設計経験 ・SoC/マイコン/AIアクセラレータに関する開発または企画経験 ・GAFAMまたはグローバルIT企業とのビジネス経験 ・データシートや仕様書作成経験 ・TOECI(R) 800点以上 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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学歴不問
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体（LSI/SoC/ASICなど）に関する基礎知識 ・プロダクトマネジメント、またはそれに準ずる技術企画・製品企画の経験 (3年以上) ・顧客要求を仕様に落とし込むドキュメンテーション能力 ・社内外との円滑なコミュニケーション能力 ・TOECI(R) 750点以上（海外顧客との折衝や技術説明が可能な程度）、または相当する中国語力 ※職務内容欄に歓迎条件を記載 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅：東海道本線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:00
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の給与も同額支給です。
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給与
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＜予定年収＞ 550万円～1,150万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：320,000円～670,000円 ＜月給＞ 320,000円～670,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※年収はあくまでも目安であり、正式には社内規定や経験、前職給与額などに沿って決定いたします。 ■昇給：年1回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：通勤交通費全額支給 家族手当：条件該当者のみ対象 住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給 社会保険：社会保険完備 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：企業型確定拠出年金制度 ＜教育制度・資格補助補足＞ 職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。 ＜その他補足＞ ■制度：持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 ■施設：保養施設、医療施設 等
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇3日～25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数127日 年末年始、夏季、年次有給休暇（初年度は入社月に応じて3日～22日付与、翌年度以降25日 ※翌年度まで繰越可、時間単位取得可）、ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇、慶弔休暇、長期節目休暇など
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