プロセスエンジニア(前工程)
職務内容
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仕事内容
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【北海道】半導体パッケージプロセス検査エンジニア(Flip Chip BGA)◆最先端半導体企業◆
~世界から注目を集める世界最先端2ナノ半導体の量産を目指す企業~ ■業務内容 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 ■主な業務内容 ・半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ・自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ・超音波顕微鏡(C-SAM等)やX線検査装置を用いた内部欠陥検査 ・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案 ・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動 ■当社について 当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。 日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です。未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。 変更の範囲:会社の定める業務
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対象となる方
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<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件> ■必須条件 ・以下いずれかのご経験 半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 自動外観検査 X線検査 超音波顕微鏡検査 パッケージ最終検査による検査の開発 ・TOEIC(R)テスト(R)600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 <語学力> 必要条件:英語中級、日本語中級
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勤務地
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<勤務地詳細> IIM-1 住所:北海道千歳市美々758-62 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
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勤務時間
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<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:30~17:00
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雇用形態
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正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 労働条件は変更なし
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給与
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<予定年収> 400万円~1,000万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):4,000,000円~10,000,000円 <月額> 333,333円~833,333円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 経験や能力に応じて当社規定により決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、厚生年金基金 <社会保険> 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:無 住宅手当:無 寮社宅:無 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:無 <定年> 65歳 <教育制度・資格補助補足> OJTでの教育を想定 <その他補足> ■フレックスタイム制度
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休日・休暇
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完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇6日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数128日 年末年始休暇、創立記念日(8月10日)、年次有給休暇(入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)
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