プロセスインテグレーション
職務内容
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仕事内容
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【厚木】プロセスインテグレーション研究開発（FEOL）#DS_A0113
■部署/チームのミッション イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。 ■業務内容 【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計 ・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決 ・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析 ・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進 ■想定ポジション 最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。 ■キャリアパス イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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学歴不問
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上 ■歓迎条件： ・半導体FEOLプロセス開発経験 ・イメージセンサー開発の経験 ・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験 ・半導体物性評価経験 ・国際学会での発表経験 ・新規プロセスや製品の量産化導入経験
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 厚木テクノロジーセンター 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：45分（12:00～12:45） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし
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給与
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＜予定年収＞ 650万円～1,300万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：350,000円～800,000円 ＜月給＞ 350,000円～800,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※年収は経験や能力を考慮の上、当社規定により決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 各種社会保険完備 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：無 厚生年金基金：無 補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT、ビジネス研修、技術研修、ソニーユニバーシティ（次世代リーダー向け人材育成プログラム）等 ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度、社員持株会など ■各種育児関連制度、介護休職制度、ボランティア休職制度、フレキシブルキャリア休職（留学や配偶者の海外赴任への同行などを目的とする） ※自分のライフスタイルにあった福利厚生を、数多くのプログラムの中から自分の意思で選択することが可能
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇6日～24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年末年始休暇、年次有給休暇（初年度6～17日、勤続年数に応じて最大24日）
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