組立・その他製造職

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仕事内容

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【所沢】半導体製造装置の組立◆年休126日◆転勤無◆福利厚生充実◆プライム上場企業Ｇの老舗メーカー

==◆設立60年を超える老舗の半導体製造装置メーカー／特許20件以上・エッチング工程に強み／転勤無／東アジア・東南アジア・アメリカやヨーロッパ市場にも事業展開◆== ☆オススメポイント☆ ◎直近でdoda経由で入社して活躍されている方がいます！ ◎2023年にプライム上場企業のグループ企業となり、2025年4月より給与水準や制度も親会社と同水準となったため、より働きやすい環境になりました！ ◎家族手当や住宅手当などの福利厚生も充実！ ◎完全週休二日制で年間休日126日(2026年度)、有給取得もしやすい環境です！ ◎転勤もないため長期就業しやすい環境です！ ■会社概要： 世界中から高い評価を受ける技術を駆使し、特殊な半導体製造装置をオーダーメイドで手掛けています。2023年1月に東証プライム上場の株式会社ブイ・テクノロジーのグループ会社となり、安定した基盤を更に強化して、業績は右肩上がりを続けています。 ■業務概要： 半導体製造におけるウェットプロセス装置ウエハ洗浄機、エッチング装置、フォトリソ装置（塗布・現像・剥離・乾燥）の組立・配管業務をご担当いただきます。 ■業務詳細： （1）組立 ◆パーツの組立 ◆動作確認 ◆納入・設置 設計図(CAD図)内のパーツ番号を確認して、指定の番号通りに組み上げ、組立後は機械を稼働させて動作確認を実施します。問題がなければ、一度機械をバラして、後日お客様先で組立・設置します。 （2）配管 ◆薬液配管／エアー配管の施工 ◆動作確認 ◆納入・設置 配管図内の系統を確認して、指定の部品を取り付け、配管施工後は水入れして機械を稼働させて動作の確認を行います。題がなければ、一度機械をバラして、後日お客様先で組立・設置します。 ■組織構成： 現在は計7名が在籍中です。全員が男性です。 【内訳】20代1名、30代1名、40代2名、50代1名、60代1名 ※ベテラン社員は10年以上の社歴となります。 変更の範囲：会社の指示する業務

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対象となる方

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学歴不問

＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・何かしらの装置製造の経験者（目安5年以上） ・国内/海外の出張が出来る方 ■優遇条件 ・半導体製造装置製造経験者 ・ウエット/プロセス装置製造経験者

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勤務地

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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県所沢市林1-203-4 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所

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勤務時間

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＜勤務時間＞ 8:30～17:40 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：70分 時間外労働有無：有

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雇用形態

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正社員

＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月

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給与

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＜予定年収＞ 500万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：330,000円～460,000円 ＜月給＞ 330,000円～460,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与：年2回（昨年実績：4カ月（夏冬）） ■昇給：年1回（4月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

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待遇・福利厚生

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通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：通勤費は規程により支給 家族手当：※主査（課長クラス）以上は支給なし 住宅手当：1万5000円 ※主査（課長クラス）以上は支給なし 社会保険：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ - ＜その他補足＞ ■スペシャリスト手当 ■役職手当 ■社内資格手当 ■退職金制度あり ※昇給昇格：人事評価制度による人事考課による。毎年4月に新年度の資格等級決定により新給与が確定。

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休日・休暇

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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数126日 年間休日126日(2026年度)