組立・その他製造職

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仕事内容

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羽村本社：半導体製造装置(ボンダー)・超音波応用機器の製造/組立◆リーディングカンパニー

～世界的な半導体需要×他業界へのリスク分散で盤石な事業基盤／平均勤続年数20年以上／超音波技術を基盤に、半導体製造装置と洗浄装置で世界をリードする会社～ ■業務内容 半導体製造装置(ボンダー)・超音波応用機器の製造/組立をお任せします。 ・半導体製造装置のユニット組立、装置組立、配線作業 ・委託生産製品の組み立て作業 ・検査/調整作業 ■教育体制 3~6か月程度、OJTを中心に行います。 ■当社の魅力 当社が手がける半導体製造装置（ボンダー）や産業用超音波洗浄装置は、最先端の精密機器づくりに不可欠なシステムであり、近年の世界的な半導体需要の拡大を追い風に業績は右肩上がりです。 一方で、当社は「超音波技術」を軸に、自動車、家電、医療機器（ODM事業）など、半導体以外の幅広いモノづくり産業にも深く根を張っています。 特定の業界だけに依存しない体制ができているからこそ、1948年の創業以来、幾度の大不況も乗り越え、長きにわたり堅実な黒字経営・安定経営を継続しています。

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対象となる方

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＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造現場作業1年以上 ・高卒以上(但し、工業系出身が望ましい) ・電気配線図面、組立図面、機械図面での作業ができる ・電気系、機械系の基礎的知識

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勤務地

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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都羽村市栄町3-1-5 勤務地最寄駅：JR青梅線／小作駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

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勤務時間

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＜勤務時間＞ 8:30～17:10 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：55分 時間外労働有無：有

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雇用形態

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正社員

＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月

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給与

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＜予定年収＞ 400万円～650万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：240,000円～350,000円 ＜月給＞ 240,000円～350,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・スキルを考慮し、当社規定に基づき変動する可能性あり 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

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待遇・福利厚生

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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 住宅手当：補足事項なし 寮社宅：条件有り 厚生年金基金：無 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJT ＜その他補足＞ 企業年金、財形貯蓄、貸付金、慶弔金、保養施設

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休日・休暇

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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 ■夏季休暇 ■年末年始休暇