半導体製造装置の組立作業【年間休日１２５日】

仕事内容

工具を使用して半導体製造装置パーツの組み立て作業。

配属前に基礎教育を１、２週間実施。

工場内ルールや、工具、作業手順や注意点について事前教育を実施

中。

【業務の変更範囲：会社の定める業務】

教育終了後、実務教育へ。先輩社員から教えてもらいながら実際の

業務を覚えます。

３ヶ月から６ヶ月を目標に１人で業務を進めるようになります。

■社員構成男女比：７対３／年代：２０代から５０代／外国籍人材

在籍

就業時間

状況に応じて月２０時間程度残業が発生する可能性あり

※残業可否は事前に確認の上、対応いただきます。

求人に関する特記事項

～ＷＥＢ面接も対応中です～

■ＰＣ・スマートフォンどちらでも利用可能です。

■選考通過したＷＥＢ面接ご希望の方は、

メールにて面接に関するお知らせをご案内します。

～その他福利厚生～

■産休・育休制度あり（男女問わず取得実績あり）

■各種お祝い金支給（永年勤続表彰あり）

■備品（作業着他）貸与

■外部セミナー参加制度（費用会社負担）

■資格取得支援制度（費用会社負担）

■通勤手当は会社規定による

東京証券取引所ＴＯＫＹＯ ＰＲＯ Ｍａｒｋｅｔ上場企業。

上場企業ならではの安定した経営基盤のもとで働けます。

＜応募書類の返戻＞ 求職者マイページから提出された応募書類は

求人者の責任により廃棄します。

※通勤手当は会社規定によります。

オンライン自主応募可（紹介状は不要）

選考に関する特記事項

メールでの提出ご希望の方は、

応募連絡時にメールアドレスをお伝えします。