製造プロセス開発・工法開発（半導体・太陽光・液晶・LEDなど）
職務内容
-------------------------------------------
仕事内容
-------------------------------------------
【横浜/転勤無】半導体パッケージ材料の評価・プロセス開発◆材料×工程×デバイスを横断/サムスンR&D
【材料開発経験を“デバイス性能設計”へ活かす／最先端パッケージに携わる／材料採用・技術判断を主導できる／自社主導の研究開発環境】 材料開発にとどまらず、工程・構造まで踏み込み最終性能に寄与。影響力と技術視座を広げたいエンジニアに適したポジションです。 ■採用背景 AI／5Gの進展でパッケージには極限の微細化・高速化が必要です。RDLインターポーザの革新を軸に、国内材料・装置メーカーと連携し、世界水準の工程能力を確立する体制強化を進めています。 ■業務内容 先端パッケージ開発の材料エンジニアとして、評価に留まらず工程・構造設計まで担います。 ・フォトレジスト、感光性絶縁膜、洗浄剤、TBDB材料、ポリマー導波路の評価 ・材料特性に基づく工程条件設計、TEG作製、信頼性評価 ・評価結果の要因分解と工程最適化、構造観点での課題定義 ・材料メーカーへ開発要件を具体化して提示し、結果フィードバックで改良を推進 ・新規材料・技術の探索、ベンチマーク、導入検証 ・論文発表、学会発表、特許出願 設計・プロセス・装置部門および外部パートナーと連携し、デバイス性能で意思決定を牽引します。 ■業務の魅力 ◎材料起点からデバイス性能設計へと役割を拡張し、採用可否を主導 ◎AI／HPC向けの最先端テーマに直結し、研究比率の高い環境で成果創出 ◎国内主要メーカーとの協働で統合技術を実装段階まで引き上げる ■働き方 ・年休125日 ・残業10～20時間程度 ・転勤基本なし ■キャリアパス 材料・工程・構造を横断するリード人材へ成長。技術ロードマップ策定や外部連携を担い、グローバル案件で影響範囲を拡大します。 ■こんな人におすすめ ・材料開発から工程・最終性能まで踏み込みたい方 ・顧客依存から脱し、自社主導で技術判断を担いたい方 ・評価中心から設計領域へ役割を拡張したい方 ■企業魅力 サムスンG日本拠点として、国内トップクラスの材料・装置メーカーと連携し、要素技術を統合して標準化までつなげる環境があります。 自社主導でテーマ設定と意思決定を行い、材料採用の可否を含めた技術戦略の中核に関与できる点が特長です。グローバル競争の中心で、技術水準と開発スピードの両立を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務
-------------------------------------------
対象となる方
-------------------------------------------
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下のいずれかの経験 ・フォトレジスト、感光性絶縁膜、洗浄剤、TBDB材料、ポリマー導波路等の半導体パッケージ材料の研究開発経験 ・上記材料を用いた半導体パッケージ工程の研究開発経験 ■歓迎条件： ・国際学会での発表経験、論文執筆経験（博士歓迎） ・英語または韓国語でのコミュニケーション能力 ・半導体パッケージ関連のSimulationスキル（電気特性、応力、熱など） ・ガラス、セラミックなどの無機キャリア材の開発または取扱い経験 ・新規材料、新規技術の探索業務経験
-------------------------------------------
勤務地
-------------------------------------------
＜勤務地詳細＞ リーフみなとみらい 住所：神奈川県横浜市西区みなとみらい４丁目６－５ 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所
-------------------------------------------
勤務時間
-------------------------------------------
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:00
-------------------------------------------
雇用形態
-------------------------------------------
正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし
-------------------------------------------
給与
-------------------------------------------
＜予定年収＞ 800万円～1,800万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 年俸制：年俸の1/12を毎月支給 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：8,000,000円～18,000,000円 ＜月額＞ 666,666円～1,500,000円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 残業代：全額支給 昇給：年1回 賞与：3月 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
-------------------------------------------
待遇・福利厚生
-------------------------------------------
通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：定期代若しくは出勤日数に応じた金額を支給 住宅手当：上限50,000円/月 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ 教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり ＜その他補足＞ ■食事手当：職級に応じて,20,000～24,0000円/月 ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
-------------------------------------------
休日・休暇
-------------------------------------------
完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇
この求人に興味がありますか？