管理職採用/ソニーセミコン/プロセスインテグ研究開発/集光module化合物有機酸化物半導体量子ドット/設計・開発エンジニア(半導体)

応募資格について

【必須資格・経験】 半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験

※経験工程や経験材料は不問。半導体設備メーカー、材料メーカーも歓迎。

【歓迎資格・経験】

・応募される領域によりスキルが異なります

（化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドット、集光モジュールのプロ

セス・材料開発および特性評価経験）

・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験、半導体物性評価経験、国

際学会での発表経験、新規プロセスや製品の量産化導入経験

【フィットする人物像】

弊社の裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？

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仕事内容

厚木 ソニーセミコン プロセスインテグ研究開発 集光module化合物有機酸化物半導体量子ドット 【仕事内容】

【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】

次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフ

ローの設計・構築を担っていただきます。

【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】

次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフ

ローの設計・構築を担っていただきます。

・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたモジュールプロセスフローの設計

・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による

技術課題の解決

・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析

・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進

※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点（出向）になる可能性

もございます。

【雇用形態】

ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員）

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待遇面(給与・福利厚生など)

【年収・給与】 600万円 ～ 1300万円

【待遇・福利厚生】

・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。

【勤務地】

厚木市

【勤務時間】

9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）フレックスタイム制、コアタイム無し時間外労働あり出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。

【休日休暇】

完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日）

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選考について

【選考プロセス】 書類審査1次面接(部門)２次面接(部門)Web適性検査最終面接(人事部長)

• 内定

【キャリアパス・評価制度】 イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、

有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広

い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで

一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解

決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、

技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリア

を形成できます。

会社情報

【事業内容・会社の特長】 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を代表する企業である。

【募集背景】

組織の強化

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