Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計エンジニア
デクセリアルズ職務内容
会社紹介
1962年の創業以来、当社は「技術で社会課題を解決する」という姿勢のもと、時代の一歩先を読み、電子部品や機能性材料の革新を重ねてきました。その道のりは、目の前の課題に向き合うだけではなく、「次に来る変化」への挑戦の連続でした。私たちが一貫して大切にしてきたのは「お客さまと一緒に明日を思い描き、課題を一つひとつ解決していく」という姿勢です。私たちはこれからも、「Empower Evolution. つなごう、テクノロジーの進化を。」というパーパスのもと、お客さまとともに、未来の価値創造につながる製品とソリューションを生み出し続けます。
経営理念「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
企業ビジョン「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
デクセリアルズの魅力はココ ‼
高付加価値創出の源泉であるマテリアリティ「技術」と「人財」当社のビジネスモデルの根幹にあり、高付加価値創出の源泉となっているのは、マテリアリ
ティである「技術」と「人財」です。社内に蓄積された「薄膜形成・コーティング技術」「微細加工技術」「光半導体技術」「無機材料技術」「有機材料技術」「分析評価技術」の6つのコア技術と、それらを組み合わせて課題解決を実行する多様なプロフェッショナル人材が、製品の競争力を支えています。営業・エンジニアがそれぞれの知見を持ち寄り、連携しながらお客さまと直接対話を行い、課題の本質に迫る提案活動を展開しています。
【世界シェアＮｏ.１】当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらより、ぜひご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
7年連続世界シェアNo.1！
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2026ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：ACF（大型および中小型ACFの合計）で世界シェア79.4％。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2026ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：表面処理フィルム（ドライコート）で世界シェア95.4％。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2026ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：光学弾性樹脂（SVR）で世界シェア54.3％。
価値を創る人を創る（社風・風土）デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
募集背景
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。【具体的には】
・光学 I/O向けチップアーキテクチャ
・PHY設計
【求める技術的専門性】
■光通信システム設計
・リンクバジェットの計算、およびシミュレーションのためのリンクモデリングの経験
・光リンクの劣化に関する分析、およびその対策に関する検討経験
・光デバイス、および光コンポーネントの要求性能定義の経験
・変調方式と復調アルゴリズムの理解
■光学 I/O向けチップアーキテクチャ
・ASICやSoCと統合された光学エンジンのアーキテクチャ設計に関する経験
・高帯域幅インターコネクトのためのCo-Packaged Opticsや Chiplet-basedの設計に関する理解
■PHY設計
・高速SerDes, PAM4信号伝送, および光学PHY層の設計に関する深い知識
・光チャネルにおけるクロック・データ復元（CDR）, 平準化, およびリンクトレーニングに関する知識
■Parallel Optical Interconnect
・マルチレーン光インターフェース（例：400G/800G Ethernet, InfiniBand）に関する専門知識
・光変調方式, およびエンコーダ方式に関する知識
【求めるご経験】
■新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証（PoC）
・実装モデルの設計経験
・送受信機、およびリンクメディアのプロトタイピング、ならびにシステム性能評価の経験
■ 統合とパッケージ化
・チップと光学エンジンの統合向け電気・光学コ・デザインの経験
・先進パッケージング（2.5D/3D IC, シリコンインターポーザーなど）における, 光学エンジンの熱制御, および機械的制約に関する理解
■ モデリングとシミュレーション
・高速光学PHYにおける, シグナル・インテグリティ（SI）およびパワー・インテグリティ（PI）解析に精通していること
・シミュレーションツールの知識:Cadence, Synopsys, Ansys HFSS, Lumerical for photonic modeling
■ 検証とテスト
・光学PHYの立ち上げ, BER試験, およびコンプライアンス検証の実務経験
・光インターコネクトに関するIEEE, およびOIF規格の知識
・技術標準準拠に関する要件分析の経験
■ コラボレーション
・ASIC設計, パッケージング, および光学部品の各チームと連携して業務を遂行できる能力
・アーキテクチャ仕様書や設計レビューにおいて、優れた文書作成能力とコミュニケーション能力を有すること
■ 業界と規格
・CPO, PCIe, Ethernet, およびInfiniBandの規格に関する知識
・AI/HPCシステム向け光学I/Oのロードマップ動向に関する理解
・標準化に向けた取り組みの経験
■PHY設計ツール
・設計毎のツールに精通しており、その他の設計ツールについても幅広い知識を有していること
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