職務内容

●ソフト開発部のミッション

【回路形成プロセス事業部とは】

電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性•高品質の実現に貢献しています。

【ソフト開発部のミッション】

回路形成プロセス事業部が提供する電子部品実装・半導体・FPD製造向け生産設備において、エッジデバイスの組込みソフトおよび周辺システムのアプリケーションソフトを開発する部門です。設備の価値を最大化し、ファインプロセスコントロールやAutonomous Factoryの実現を通じて、顧客工場全体の生産性・品質向上に貢献することをミッションとしています。

●募集背景

これまで実装機というハードウェアを中心に、足りない機能をソフトウェアで補うことで顧客に価値を提供してきました。

しかしながら、製造現場から求められる要求が高度化・知能化する中で、私たちはこれまでの考えを改め、実装機も顧客価値を実現するための構成要素の一つとし、ハードウェアによる現場の情報収集、そしてその情報を利用したソフトウェアによる自律制御や、O&Mの提供など、システム全体での価値提供に取り組む必要性に迫られています。

これを実現するためには、現場の膨大な情報を集約し、それを誰でも容易に活用できるプラットフォームの開発が不可欠です。

この今後十数年に渡り事業を担うプラットフォーム開発という一大事業に、共に挑戦してくれる仲間を募集します。

●具体的な仕事内容

・実装設備を制御するアプリケーション開発、及び画像処理ソフトウェア開発（要求分析〜設計〜実装〜テスト〜保守改善）

・開発プロセス／ツール改善への参画

●職場の雰囲気

世界トップレベルのモノづくり現場を支えるという高い使命感を持ち、年齢や役職に関係なくフラットに議論できる風土です。

キャリア採用者も多く、多様なバックグラウンドを尊重しながら協働しています。

●キャリアパス

23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。