機械・金属加工
職務内容
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仕事内容
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【東京】射出成形 ※転勤無し／大手との取引実績あり／樹脂・非金属の加工分野のニッチトップ企業
【将来性の高い半導体業界の大手企業と取引実績あり／ものづくりの最先端に携われる／1932年創業の老舗企業】 ■概要 弊社は半導体研磨キャリアにおいて高いシェアと高収益を誇る「半導体業界の下町ロケット」です。射出成形の技術の経験者を急募します。 ■当社について 当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。 ■当社の展望 樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、当社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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学歴不問
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・射出成型の領域での業務経験5年以上
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都葛飾区白鳥4-1-12 白崎ビル1F 勤務地最寄駅：京成本線／お花茶屋駅 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社の定める事業所
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勤務時間
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＜勤務時間＞ 8:15～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：75分 時間外労働有無：有
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 補足事項なし
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給与
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＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～375,000円 ＜月給＞ 250,000円～375,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性がございます。 ■昇給：有 ■賞与：年3回（前年度実績6.16ヶ月分、8月12月2月に支給） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：上限50,000円／月 家族手当：補足事項なし 住宅手当：補足事項なし 寮社宅：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：確定拠出年金制度 ＜定年＞ 60歳 65歳まで再雇用制度あり／70歳まで勤務延長あり ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし ＜その他補足＞ ・社会保険完備 ・寮 ・確定拠出年金制度 ※会社拠出あり ・財形貯蓄 ・年1回社員旅行（去年は1泊2日の秋田･青森旅行） ・インフルエンザワクチン接種 ・定期がん検査 ・医療保険：三大疾病保険加入
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休日・休暇
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週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数112日 ・土日祝（第3土曜は研修などのため出社日／会社カレンダーによる） ・夏季 ・年末年始 ・GW休暇 ・慶弔 ・リフレッシュ休暇あり ※年1回、最長9連休を取得できる制度
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