機械設計-半導体製造装置設計
職務内容
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仕事内容
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【東京/武蔵村山】機械設計（ワイヤボンダ等）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日122日
【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。 本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。 ※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS ■担当製品：ダイヤボンダ、ワイヤボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/process?semiconductor=%E3%83%80%E3%82%A4%E3%83%9C%E3%83%B3%E3%83%80 ■就業環境： 残業20ｈ程度、年間休日122日 ★当社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み 微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎／業種未経験歓迎～ ■必須条件： ・機械系の学部学科を卒業している方 ・機械設計のご経験（筐体のみでも可能） ■歓迎条件： ・半導体業界での機械設計経験
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 西東京事業所 （旧新川 本社） 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:15～15:00 フレキシブルタイム：6:30～10:15、15:00～21:45 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:45～17:30
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項無し
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給与
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＜予定年収＞ 500万円～880万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：263,000円～464,000円 ＜月給＞ 263,000円～464,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定（業績により変動あり） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。 家族手当：会社規程による対象者のみ 寮社宅：有（借り上げ社宅制度※会社規程による） 社会保険：補足事項無し 退職金制度：補足事項無し ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内・社外研修、eラーニング ＜その他補足＞ 社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、社員食堂、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、定期健康診断、駐車場完備、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、在宅勤務制度、時短制度、自転車通勤可、出産・育児支援制度、カフェテリアプラン制度、保養所、福利厚生倶楽部
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数122日 完全週休二日制 土曜、日曜 有給休暇：入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 入社3ヵ月後付与 その他：年末年始、GW、夏季休暇、ライフサポート休暇
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