製品開発（有機）
職務内容
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仕事内容
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【東京】研磨関連製品開発エンジニア◆世界シェアトップクラス◆平均年収1671万円
■業務内容 研磨消耗品および研磨関連部材の研究開発を担当いただきます。 ■業務詳細 ・研磨プロセス、アプリケーション開発 ・研磨消耗品開発 ※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。 ■業務の魅力 ・研究開発～量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。 ・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。 ・社内外のニーズに対して、自分のアイデアを実現しやすい環境です。 ■勤務形態 原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は当社HPをご参照ください。 https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： CMP、研磨パッド、スラリー、洗浄液、いずれかのキーワードに関する研究開発経験（2年以上目安）
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勤務地
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＜勤務地詳細1＞ 羽田R&Dセンター 住所：東京都大田区東糀谷6-7-56 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 本社 住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～14:30 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:45
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
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給与
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＜予定年収＞ 850万円～1,800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：379,900円～620,000円 ＜月給＞ 379,900円～620,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■補足：表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定 ■賞与：売上高経常利益率に応じ決定 ■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給 家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円 住宅手当：補足事項なし 寮社宅：独身寮有り 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし。 ＜その他補足＞ ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数126日 完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日
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