プロセスエンジニア（後工程）

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仕事内容

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【三重/亀山】製品開発（次世代コンパクトFPC (高精度回路基板) ・SMT(表面実装技術)）

【東証プライム上場／ニッチトップ戦略で世界トップシェア製品多数／残業月20H／フレックス制】 ■業務内容： 同社は、表示デバイスに使用される偏光板などの光学材料、回路基板、工業用テープ、医療用関連製品など様々な製品・サービスをグローバルに提供している高機能材料メーカーです。同社にて、SMT(表面実装技術)の社内導入業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ＜入社後まずお任せしたい業務＞ ・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。 ・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。 ＜将来的にお任せしたい業務＞ ・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。 ＜担当製品（用途・強み）＞ ・製品：次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) ・当社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。 ■業務の魅力： ・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

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対象となる方

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＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：下記いずれか必須 ・SMT(表面実装技術)の知見 ・フォトリソ, エッチングの知見 ■歓迎条件： ・はんだ印刷、リフロー工程等の知見 ・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験

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勤務地

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＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

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勤務時間

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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45

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雇用形態

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正社員

＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ■補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ■補足事項無し

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給与

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＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：310,000円～550,000円 ＜月給＞ 310,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を考慮し決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

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待遇・福利厚生

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通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：支給（車通勤の場合距離に応じた定額制） 家族手当：扶養義務のある子供1人につき1万円 寮社宅：福利厚生その他欄に詳細有 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金 ■企業年金 ■社員持株会 ■寮・社宅…独身寮～35歳／一部会社負担有り、既婚社宅～44歳／一部会社負担有り

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休日・休暇

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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■有給休暇： ・時間単位年休有 ・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日 ・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）