職務内容
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仕事内容
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【東京本社】精密加工ツール開発エンジニア◆砥石製品開発、量産移管◆東証プライム上場
～化学系の研究開発経験をお持ちの方へ／半導体や電子部品の製造に不可欠な精密加工装置の開発・製造・販売を手がけるグローバルメーカー／グローバルに展開しながらも、国内完結型のものづくり体制を維持／東証プライム上場～ ■業務内容 精密加工ツール（砥石）製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当していただきます。 ご経験やご希望に応じて、下記業務を担当いただきます。 ■業務詳細 ・精密加工ツール（研削砥石）の開発 ・電気／無電解めっき製品の開発 ・生産工程の確立、顧客サポート業務 ・加工条件やプロセス提案 ・加工機を使用したアプリケーション業務 ・顧客要求への対応 ■当社について 当社は、半導体や電子部品の製造工程に不可欠な「切る・削る・磨く（Kiru・Kezuru・Migaku）」の超精密加工技術を核に事業を展開するメーカーです。主に半導体メーカーや電子部品メーカー向けに装置や加工ツールを提供しており、スマートフォンや自動車、医療機器など、私たちの生活を支える製品づくりに広く貢献しています。 また、売上の8割以上を海外市場が占めており、アジア・北米・欧州を中心に世界50か所以上に拠点を展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務
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対象となる方
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＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・化学系の研究開発経験（目安3年以上） ■歓迎条件： ・電気／無電解めっきに関する知見をお持ちの方 ・樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている方 ・粉体に関わる開発経験者 ・研削プロセス、消耗品開発の知識がある方 ・ISO、IATFに関する業務経験がある方
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勤務地
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＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所
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勤務時間
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＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～14:30 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:45
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雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
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給与
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＜予定年収＞ 850万円～1,800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：379,900円～620,000円 ＜月給＞ 379,900円～620,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■補足：表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定 ■賞与：売上高経常利益率に応じ決定 ■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
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待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給（50,000円／月まで） 家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円 住宅手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし。 ＜その他補足＞ ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
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休日・休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～10日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日
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