機械設計＜半導体製造装置／グラインダー＞

【仕事内容】

■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。

※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。

【具体的には】

・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価

・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など）

・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計

※個人の能力適性に応じて応相談

【同社製品の魅力】

同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

【求める人材】

・機械・装置設計の経験をお持ちの方

【給与】

645-865万円

※賞与、月間残業30時間分含む。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。

【勤務地】

東京都

【勤務時間】

08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属事業健康保険組合。社会保険完備。

通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円）、家族手当（条件により14,000円～）、時間外手当

【休日・休暇】

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇