新規レーザプロセスエンジニア＜ステルスダイシング＞

【仕事内容】

■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。

※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。

【具体的には】

・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現

・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求

【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。

【残業時間】 30～40h／月程度

【求める人材】

※以下いずれかに該当する方

・理系のバックグラウンドがあり、半導体業界における何らかの経験（例：デバイスメーカ・装置メーカーの何らかのプロセスエンジニア等の通過事例あり）

・レーザ、光学に関する知見

【給与】

950-1500万円

【勤務地】

東京都

【勤務時間】

10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当

※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

【休日・休暇】

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇