【東京】機械設計　要件定義や新製品開発をお任せ／半導体業界を始め幅広い業界向け

【仕事内容】 ■業務概要 同社の主力製品である高機能樹脂を用いたシール製品の設計開発を担当いただきます。 顧客との仕様検討から試作・評価まで一貫して携わることができ、将来的には工程設計や新製品開発にも関与可能です。 半導体・自動車・航空など多様な業界に貢献する製品を手掛けるポジションです。 ■職務詳細 ・顧客との要件定義、仕様検討と技術的な折衝 ・樹脂製品の設計および金型設計業務 ・製品の試作・評価・機能試験の実施 ・製造工程の改善やDX化の推進 ・新製品開発プロジェクトへの参画 ■職務の魅力 設計から試作・評価まで幅広く携われるため、技術者としての成長が可能です。 新製品開発にも積極的に関われる環境が整っています。 （その他詳細は面談でお伝えします） 【求める人材】 【必須要件】 ■金型設計のご経験 ■CADを使用した設計のご経験 【歓迎要件】 ■樹脂加工に携わった事のある方（その他詳細は面談でお伝えします） 【給与】 600～750万円 【勤務地】 東京都 【勤務時間】 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 【雇用・契約形態】 正社員 【待遇・福利厚生】 企業年金/育児休暇制度/退職金/慶弔見舞金制度/厚生年金基金/社員持株会制度/確定拠出年金401k/その他制度 【休日・休暇】 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/出産・育児休暇/リフレッシュ休暇/その他休暇/完全週休2日制（土・日）