Alejandro

Estudiante de Ingeniería Industrial (sexto cuatrimestre) con más de siete años de experiencia práctica en manufactura de paneles TFT-LCD y materiales electrónicos. Trayectoria en ensamble, diagnóstico y reparación técnica de módulos LCM y TV, gestión de Material No Conforme y Aseguramiento de Calidad (IQC y Sorting Before Input), incluyendo manejo de devoluciones, clasificación de defectos, validación de criterios de aceptación y colaboración con proveedores extranjeros.

Habilidades en análisis de causa raíz, mejora continua, diagnóstico y reparación, y comunicación efectiva en el entorno laboral (certificación CONOCER).

Técnico de VQE, Panel (Aseguramiento de Calidad – RMA y Calidad de Proveedores) - Foxconn Baja California - Tijuana, B.C.

(2022-04 - 2026-07)

• Gestión del flujo de Material No Conforme de componentes de panel / opencell TFT-LCD, incluyendo envíos, disposición de scrap y coordinación de visitas de proveedor para la confirmación de material.
• Inspecciones de Sorting Before Input (SBI) al material entrante de panel/opencell, aplicando criterios de aceptación y clasificación de defectos y protocolos ESD.
• Contacto con proveedores externos, incluyendo proveedores internacionales desde octubre de 2025.
• Completé un año en Control de Calidad de Entrada (IQC), realizando inspecciones conforme a criterios documentados y colaborando en el desarrollo de ayudas visuales y hojas de instrucción para inspectores.
• Apliqué análisis de causa raíz y mejora de procesos: definí un flujo de trabajo FIFO para el área de IQC, identifiqué oportunidades para reducir mudas del proceso, como el llenado manual y repetitivo de reportes en papel.
• Coordinación con el equipo de almacén para el rastreo y retención de material entrante reportado en incidencias previas a su arribo; mantener registros de defectivo por número de serie para dar trazabilidad.

Técnico Asociado de LCM y TV / Manejo de Material RMA - Foxconn Baja California - Tijuana, B.C.

(2018-10 - 2022-01)

• Inspección de paneles LCM (Liquid Crystal Module) en busca de defectos visuales y de componentes. Diagnóstico y retiro de placas y conectores defectuosos en televisores terminados, en el área de ensamble final.
• Operación de máquinas de bonding de COF / Source para recuperar unidades de opencell dañadas, realizando trabajo de alineación de precisión.
• Diagnóstico de fallas de panel y opencell, definiendo el responsable del defecto (proveedor o planta).
• Recibo y gestión de Material No Conforme de panel/opencell, aplicando criterios de aceptación validados con técnicos, ingenieros y proveedores; gestión de envíos, procesamiento de scrap y visitas de confirmación de proveedores relacionadas.

Ingeniería Industrial - Ingeniería Industrial - Centro de Estudios Superiores del Noroeste: Campus Morelos (2028-04)