軟韌體工程師 (整合本部)

職務說明

工作內容

1.影像產品軟韌體整合/開發、影像串流處理整合/開發。

2.具影像產品開發(DVR/IPCAM)尤佳。

工作代碼

14747609

職務類別

軟(韌)體設計工程師

工作待遇

月薪 32,000 元以上

工作時間

全職 日班：自08時30分至17時30分

工作地專區

工作地非屬專區

工作地點

台北市內湖區..

廠別/機構分院

僱用期限

不定期契約 (長期僱用)

休假方式

依公司規定(..)

1.本職缺符合勞動基準法工時及休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。

僱用人數

1

相關保險

勞保就保健保災保

供 膳

不提供供膳

供 宿

不提供住宿

加 班

職缺福利

育兒設(措)施

需求條件

性別年齡

依據就業服務法，取消限制。

工作經驗

1年以上工作經驗

學校要求

無

學歷要求

大學

科系所要求

資訊工程學系

其他條件

語文能力要求

駕照要求

不拘

證照要求

無

電腦能力

文書處理、網際網路、電腦基本操作、其他：Linux、C

應用工具

其他工具

專長能力

公司福利

• ※部分福利、待遇因各職缺之職務、職等、聘僱方式以及所在工作地有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主。

聯絡方式

應徵方式

電子郵件(求職者自行寄送)

甄選方式

面試

應徵所需文件

履歷、自傳

應徵地址

台北市內湖區請先mail履歷資料，合者通知面試

應徵截止日期

2026/10/31

聯絡人員

人資部門

電子信箱 hr@secom.com.tw

電話

電話2

行動電話

傳真

就業服務單位

未提供線上應徵

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