硬體工程師

職務摘要:

負責以 SoC 為核心的硬體電路設計，涵蓋高速記憶體（DDR）、光學介面（Fiber / SFP）、銅連接（Copper）與電源設計，確保高速訊號完整性（SI/PI）與穩健供電，推動產品從設計到驗證上線。

主要職責:

• SoC 核心電路設計 — SoC 周邊電路、時鐘（clock）、reset、介面 bring-up 與整合
• 高速記憶體設計（DDR） — DDR PHY 設計、memory training、訊號完整性
• 光學介面（Fiber / SFP） — SFP/SFP+/QSFP 設計、SerDes、CDR、光收發器整合
• 銅連接（Copper） — PCIe 等高速銅介面、backplane、connector 設計
• 電源設計 — 電源架構、VRM、PMIC、負載分析與熱管理
• 訊號/電源完整性與驗證 — SI/PI 分析、layout 指導、板級驗證與 debug
• 跨部門協作 — 與 EE / 機構 / 固件 / 供應商協調，推動專案落地