【工作內容】 產品 NPI 階段於封裝製程的工程可行性評估 產品 Qualification 於外包的封裝製程的相關 follow up 封裝 issue 的 debug & 發生excursion 時的 trouble shooting 新製程, 新材料, 新 package 的評估 【條件要求】 學歷要求:學士以上 科系要求:物理, 化工, 化學, 材料, 電子, 電機, 工業工程 相關經驗:封裝製程 5 年以上 語言能力:[英文] 聽: 精通, 說: 精通, 讀: 精通, 寫: 精通 管理責任:無 輪班需求:無 出差需求:Depends 外派需求:無