焊接材料研究专家（EMS，PCBA产品 薪资面议）

二、岗位背景 本岗位为集团级焊接材料研究方向的核心技术岗位，服务于整个集团电子制造相关业务。当前亟需解决无银焊接技术方向的关键问题，同时覆盖助焊剂、锡膏、锡条、锡丝等焊接材料的全面研究与优化。 三、工作职责 1 焊接材料研究：主导焊接材料（助焊剂、锡膏、锡条、锡丝等）的技术研究与开发，重点攻克无银焊接技术方向 2 项目统筹：以项目制方式运作，统筹集团范围内焊接材料相关项目，推动技术成果在电子公司的落地应用 3 供应商技术对接：对接上游焊接材料供应商（如锡膏、助焊剂供应商），进行材料评估、选型及技术优化 4 失效分析：针对焊接过程中的质量问题进行失效分析，提出改善方案并推动实施 5 标准建立：建立焊接材料评估标准、选用规范及工艺指导文件 6 团队建设：主导焊接材料研究团队的组建，培养2-3名助手，形成梯队化技术能力 7 知识沉淀：建立焊接材料技术知识库，推动经验传承与复用 8 跨部门协同：与NPI、PE、QE、TE等模块协同，解决新产品导入中的焊接技术问题 9 工厂支持：贴近一线工厂，快速响应生产现场的焊接技术问题 10 高校合作：与焊接专业高校（如哈工大等）建立技术合作，引入前沿研究成果 四、具体要求 1. 学历 本科及以上（硕士/博士优先） 2. 专业 材料科学与工程、焊接技术与工程、金属材料、高分子材料等相关专业 3. 工作年限 10年以上焊接材料研究或相关领域工作经验 4. 行业背景 电子制造服务（EMS）、半导体封装、汽车电子等行业优先 5. 专业经验 具备焊接材料（锡膏、助焊剂等）研发或应用经验，有无银焊接研究经验者优先 6. 材料技术 精通焊接材料（锡膏、助焊剂、锡条、锡丝等）的成分、特性及应用工艺 7.无银焊接 熟悉无银焊接技术方向，了解低银、中银、无银焊料的性能差异及应用场景 8. 失效分析 具备焊接失效分析能力，能快速定位焊接质量问题根因 工艺知识 了解SMT、波峰焊、选择性焊接等电子制造工艺 9. 供应商管理 熟悉焊接材料供应商体系，具备供应商技术评估能力 10.项目管理 具备项目统筹能力，能以项目制方式推动技术攻关 11.团队管理 具备团队搭建与培养能力，能带领2-3人技术团队 12.沟通协调 具备跨部门沟通能力，能与研发、工程、品质、工厂等多方协同 13.学习能力 持续学习前沿技术，关注焊接材料行业发展趋势 14.抗压能力 能适应项目压力，快速响应现场技术问题 15.工作地点 需贴近工厂一线，可能需要频繁出差 16.语言要求 普通话流利，能阅读英文技术资料 17. 出差要求 能适应高频次出差（供应商、工厂、高校等） 五、绩效考核 考核维度 关键指标 技术成果 无银焊接技术突破、焊接材料优化成果数量 项目交付 项目按时完成率、技术问题解决率 团队建设 团队组建进度、助手培养成效 成本优化 焊接材料成本降低幅度 质量提升 焊接不良率降低、产线停线时间减少 六、发展路径 复制代码焊接材料研究专家 │ ├──→ 技术路线：首席专家 → 集团级技术带头人 │ └──→ 管理路线：焊接材料研究经理 → 材料研究中心负责人