半导体设备研发工程师

工作职责： 1. 负责高精密半导体制造设备的机械结构设计、优化及改进； 2. 根据设备功能需求，完成精密机械部件的3D建模、工程图纸绘制及公差分析，确保设计满足高精度、高可靠性和洁净室环境要求； 3. 主导关键机械子系统（如真空腔体、气路传输，散热系统等）的设计开发，解决热力学、振动、材料形变等复杂问题； 4. 协同电气、软件、工艺团队完成设备整体方案设计，参与样机组装、调试及问题分析，确保机械系统与各模块的兼容性； 5. 制定设计验证计划（FMEA、公差分析、寿命测试等），主导设计迭代优化，提升设备量产稳定性和可维护性； 6. 跟踪半导体设备行业技术趋势，研究新型材料（如陶瓷、复合材料）及先进制造工艺（精密加工、表面处理）的应用。 任职要求： 1. 教育背景：机械工程、精密仪器、材料工程等相关专业本科及以上学历； 2. 工作经验：4年以上精密机械设备设计经验，半导体/泛半导体设备领域优先； 3. 专业技能： - 精通SolidWorks/AutoCAD/UG等设计软件，熟悉GD&T标注及工程图纸规范； - 熟悉半导体设备典型机械系统（真空系统、气路传输、减震平台等）设计原理； - 掌握机械振动分析、热力学仿真（ANSYS/ABAQUS等）及材料力学性能评估方法； - 了解SEMI标准、洁净室环境要求及半导体设备安全规范； 4. 其他要求： - 具备跨学科协作能力，能快速理解电气、光学、流体等系统对机械设计的约束； - 有量产设备开发经验者优先，熟悉DFM（Design for Manufacturing）及成本控制方法； - 英语熟练，可阅读技术文档及参与国际技术交流。 加分项： - 熟悉真空系统设计或超洁净环境机械设计； - 有半导体设备厂或国产设备厂商项目经验； - 熟悉ISO 9001/IATF 16949质量管理体系。 我们提供： - 参与国际半导体设备研发的技术挑战与成长机会； - 技术大牛团队支持与行业前沿培训资源； - 有竞争力的薪酬 项目奖金。