芯片测试工程师

岗位职责： 1.负责汽车以太网交换芯片Tape Out前的FPGA原型验证到Tape Out后的芯片测试，验证及测试覆盖芯片的各个模块的功能性、性能，EMC/ESD，PVT等。 2.负责制定芯片的Test Specification/Test Plan/Test Case，并完成对应模块的验证测试以及输出Test Report。 3.搭建自动化测试平台，并运用C/C++，Python等语言控制DUT和测试仪表执行测试用例，完成测试项目。 4.协助芯片研发部门完成芯片问题的定位和分析。 5.协助硬件部门完成EVB和Demo Board规划并检查相关电路。 6.协助芯片量产部门制定芯片ATE测试计划，负责芯片SLT测试规划和相关测试脚本实现。 7.协助FAE分析并解决客户问题，提升产品质量。 8.负责客户相关文档资料的编写。 岗位要求： 1.本科及以上学历，通信、电子信息或计算机专业者优先。 2.拥有良好的沟通交流能力和团队协作精神，热衷于学习，能够独立思考、擅于debug分析和解决问题。 3.具备三年及以上硬件、电子工程师或芯片研发测试相关的工作经验。 4.具有硬件平台自动化测试相关经验，能够运用Python等高级编程语言搭建自动化测试平台/编写测试用例。 5.具有板级电路知识，焊接能力，熟练使用硬件原理图和查看布局布线。 6.熟练使用各类测试常用仪器仪表如高速示波器、频谱仪、矢量网络分析仪等优先。 7.参与过芯片研发阶段FPGA原型验证工作或参与过硅后ASIC芯片测试工作优先。 8.熟悉IEEE 802.3协议、以太网交换协议、TSN相关协议、SerDes接口相关协议等优先。 9.熟悉硬件板级电路EMC测试及有相关debug经验者优先。