资深软件工程师（半导体设备）

岗位定位 负责半导体核心设备控制软件与自动化系统的设计、开发与维护，涵盖运动控制、工艺流程执行、数据采集与工厂集成（SECS/GEM）等模块，确保设备软件稳定、可靠、实时，支撑设备在客户端高效运行与量产，对产品软件质量与技术竞争力负责。 岗位职责 1. 软件架构与核心模块开发 - 主导设备控制软件架构设计，负责运动控制、工艺配方（Recipe）执行、腔体 / 阀门 / 温控 / 射频等核心模块的开发与优化； - 开发实时控制逻辑、状态机与异常处理机制，保障设备运行稳定性与安全性； - 构建数据采集、日志与诊断体系，支撑工艺追溯与故障定位。 2. 工厂自动化与通信集成 - 开发与实施 SECS/GEM、SECS-II 通信协议，对接客户 MES / EAP / 工厂自动化系统，实现设备联网与远程监控； - 完成设备集群（Cluster Tool）调度、多腔体并行与机械手（Robot）控制逻辑； - 支持客户端自动化验收（automation qual）与集成问题解决。 3. 软件质量与验证 - 主导软件单元 / 集成 / 系统测试与评审，保障代码质量、性能与可靠性指标达标； - 建立自动化测试框架与回归机制，推动软件版本受控发布（ECN）； - 跟踪现场软件问题，进行根因分析并推动版本迭代闭环。 4. 跨部门协同 - 与工艺、电气、机械团队联动，将工艺需求落地为软件功能； - 支持 FAE 与售后处理现场软件问题，提供技术方案； - 参与新产品定义，评估软件可行性与开发周期。 5. 技术建设与赋能 - 沉淀软件架构、设计规范与实践，提升团队工程能力； - 跟踪半导体设备软件与工厂自动化技术趋势，输出技术规划建议。 任职要求 必要条件 - 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、控制工程等相关专业； - 10 年以上设备控制软件开发经验，有半导体设备、精密运动控制或自动化设备背景者优先； - 精通 C++/C# 或 Python，熟悉实时控制、多线程、状态机与 OOP 架构设计； - 熟悉运动控制（EtherCAT / 伺服 / 步进）、I/O、传感器与底层硬件交互； - 熟悉 SECS/GEM（SEMI E5/E30/E37）或 Factory Interface 集成经验者优先； - 具备良好的代码规范、文档习惯与问题排查能力。 加分项 - 有完整主导设备软件从开发到量产的经验； - 熟悉 Linux 开发环境、实时系统或 GUI 框架（Qt 等）； - 具备半导体前道 / 后道设备（刻蚀、薄膜、清洗、量测）软件背景。