研发工程师（半导体防护涂层研发）

岗位职责： 1. 负责AD气溶胶沉积、APS大气等离子喷涂半导体耐刻蚀陶瓷防护涂层的配方开发、喷涂工艺优化与性能验证，满足半导体行业应用需求； 2. 负责研发方案设计、涂层样品制备、全维度表征分析，输出完整研发报告与工艺规范； 3. 配合生产端完成涂层批量制备的工艺落地，推进实验室配方向中试、量产转化，完成涂层耐等离子刻蚀涂层的可靠性验证； 4. 跟踪行业前沿技术，开展技术调研、专利布局撰写、各级科研项目申报。 5. 运用仿真、AI辅助工具开展喷涂流场‑温度场仿真、工艺参数寻优、实验数据挖掘，缩短涂层研发迭代周期。 任职要求： 1、学历：硕士研究生及以上，985/211及材料、表面工程行业强校优先； 2、专业：材料科学与工程、陶瓷、无机非金属、材料表面工程、等离子喷涂、气溶胶沉积方向优先，有APS大气等离子喷涂、AD气溶胶沉积（Aerosol Deposition）相关课题研究经历优先； 3、可应届 4、专业知识与技能： （1）熟悉半导体腔体等离子腐蚀机理； （2）熟悉氧化钇、氟氧化钇等半导体防护陶瓷材料性能，掌握APS/AD任意一种涂层工艺开发； （3）具备陶瓷涂层配方优化、工艺参数迭代、微观结构调控能力，能解决涂层掉粉、剥落、孔隙、耐蚀不足等问题； （4）可独立完成实验设计、数据分析、失效复盘等产品研发工作； （5）了解半导体制程颗粒污染、金属杂质管控要求，有半导体陶瓷涂层研发、中试、量产经验优先； （6）熟悉热喷涂、冷喷涂、气溶胶沉积等涂层制备工艺、涂层微观表征，了解半导体刻蚀工况下陶瓷涂层失效机理；熟悉氧化钇、氟化钇等稀土陶瓷防护涂层者优先； （7） AI/仿真能力：掌握Python/Matlab，能运用COMSOL、ANSYS开展喷涂流场、热场仿真，会使用AI工具辅助工艺参数优化、试验数据挖掘优先； （8）能够熟练使用制图软件，如CAD等优先； （9）有半导体装备防护涂层、等离子体耐蚀涂层相关论文、专利、省部级及以上材料类科研项目经历优先。