热设计工程师-芯片设计公司-已盈利

芯片设计公司 已经盈利 岗位定位： 承担服务器整机、板卡（主板、GPU/AI 加速卡）及系统散热方案全流程设计、仿真与验证工作，覆盖从芯片封装散热、板级散热到整机风道、液冷系统方案落地。 岗位职责 散热方案设计与仿真：负责服务器整机、板卡产品散热方案设计、热仿真与优化，完成风道方案迭代；针对高功耗器件完成芯片、板级、整机多维度稳态 / 瞬态热仿真，识别热风险并推动方案优化；基于散热需求，输出 PCB 功耗器件布局优化建议。 散热器件选型与开发：完成风冷器件（风扇、散热器、VC 均温板、TIM 导热材料等）选型、结构设计与性能验证；负责冷板、分流器 CDU、接头、管路等液冷组件选型、设计与系统集成；协同供应商完成散热件开模，同步评估散热与噪声指标。 热管理策略与系统适配：调试优化风扇调速曲线、液冷流量控制策略；完成液冷系统流阻、压降核算，优化管路设计，做好热冗余设计，保障系统散热余量充足。 测试验证与问题闭环：编制散热验证方案，完成热阻、流阻、均温性、瞬态特性等指标测试，输出测试报告；主导样机热测试，推进 DV/PVT 阶段散热问题闭环；支撑量产及售后散热故障定位分析。 规范沉淀与前沿预研：搭建、维护热设计流程规范与平台；跟进浸没式液冷、两相液冷、新型 TIM 等前沿散热技术；主导技术攻关，输出专利、技术文档；制定散热器件评估标准，推进新材料、新工艺导入验证。 📌岗位要求 3 年以上服务器、通信设备、高性能显卡或大功率电子设备热设计经验，有风冷 + 液冷完整量产项目经验。 熟练使用 Flotherm / ANSYS Icepak 至少一款 CFD 仿真工具，可独立搭建高精度热仿真模型。 掌握 Creo/SolidWorks 三维建模、CAD 二维绘图工具。 传热学、流体力学、工程热力学基础扎实，熟悉器件热特性、各类散热方案、热测试设备及服务器相关测试规范。 热能工程、工程热物理、动力工程、制冷低温等相关专业。 逻辑清晰，具备良好沟通协同能力。 🌟加分项 ✅ 有高功耗 AI/GPU 服务器（单芯片功耗≥300W）散热落地经验 ✅ 冷板式、浸没式液冷服务器全流程开发经验，熟悉液冷密封、热阻流阻设计要点 ✅ 接触过两相相变液冷、微通道、射流冲击等先进散热技术 ✅ 了解 OCP 开放计算散热规范 ✅ 英语六级，可独立阅读英伟达、Intel、AMD 官方散热设计文档