数字后端设计工程师

职责描述： 1.综合与物理设计（Synthesis and Physical Design）：负责逻辑综合和物理布局设计，具备实际动手经验和闭环设计经验（从概念到验证的完整流程）。 2.芯片集成与方法论（ Integration and Methodology）：非常熟悉SOC集成流程和相关设计方法论，并主导其在项目中的应用，确保模块间的协同优化。 3.自上而下设计流程（Top-Down Design Flow）：非常熟悉自上而下的设计流程，包括架构定义到实现阶段，提升设计效率和可扩展性。 4.高速时钟树实现（High-Speed Clock Tree Implementation）：负责高速时钟网络的设计与优化，具备实际动手经验和闭环经验，确保时序性能和信号完整性。 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关领域的硕士及以上学历。5年以上芯片设计经验，专注于半导体行业（如存储器、处理器等）。 2.具备综合与物理设计的实际动手经验和闭环经验（例如，使用工具如Cadence或Synopsys完成全流程设计）。 3.对芯片集成和方法论非常熟悉，能独立解决集成挑战。 4.熟悉自上而下设计流程，并成功应用于多个项目。 4.具有高速时钟树实现的hands-on和closed-loop经验，包括时序分析和优化。 5.熟练使用EDA工具（如Design Compiler, ICC2, PrimeTime等）。