电学器件设计专家

一、岗位职责 1. 器件结构设计与仿真（核心）：负责硅电容、无源器件的结构设计、参数优化与多物理场仿真验证。 2. 器件模型与 PDK 建设：完成器件模型提取、PDK 开发与验证，支撑设计与工艺协同。 3. 设计规范与平台建设：建立器件设计规范、设计规则与失效模式库。 4. 跨部门协同：与工艺、产品线、封装、测试团队对齐设计规则与可实现性，在设计阶段前置识别工艺风险。 二、任职资格 （一）学历与专业 - 硕士及以上，微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关专业。 - 博士优先；有硅基无源器件或射频器件设计研究背景。 （二）工作经验 - 8 年以上电学器件（硅电容、无源器件、射频器件）设计经验。 - 3 年以上器件设计项目主导经验。 - 优先：头部企业器件设计经历；超宽频或高压器件设计与仿真经验；PDK 开发或器件模型库建设经验。 （三）知识与技能 - 精通半导体器件物理：PN 结、MOS 结构、电容特性、寄生效应、击穿机理，能解释结构参数与电学性能的对应关系。 - 精通器件建模与仿真方法：TCAD 物理仿真、电磁场仿真（HFSS / ADS）、模型参数提取，能选择合适方法解决具体设计问题。 - 能独立完成结构建模、参数扫描、DOE 优化与多目标权衡（性能 vs 工艺可实现性）。 - 能做仿真与实测对标，分析偏差来源，让仿真可靠指导设计。 - 具备 PDK 开发与模型验证能力，能建立可复用的器件模型库。 - 加分：硅光 / 光电子芯片的电学器件需求；先进封装中的无源集成设计。 （四）能力素质 - 问题分析：面对实测不达标，能区分是设计问题、工艺偏差还是模型不准。 - 推动落地：把设计计划拆为设计—流片—验证节点，推动器件真正落地到产品。 - 跨部门协同：能在设计阶段前置识别工艺风险，能与工艺团队就规格博弈并达成一致。 - 学习迭代：跟踪器件设计方法与 EDA 工具演进。 （五）其他 - 动机：专注器件设计，追求器件性能的极限突破，希望长期深耕而非转向管理。 - 韧性：能承受流片周期长、多轮迭代的压力。 - 价值观：重视技术沉淀；设计文档规范，专利布局意识强。