硬件技术负责人（任务载荷方向）

1.载荷硬件集成方案与系统联调：负责载荷硬件集成方案设计，组织系统联调，对功能、性能、重量、功耗、成本五项指标负责；通过 ICD 与机载端硬件、平台总体完成接口定义与协同。 2.控制器与地面设备硬件设计：负责控制器、地面设备的硬件方案与详细设计（原理图、PCB、器件选型），完成样机调试，推进小批量试产与产线导入。 3.算法工程化落地：与算法团队配合，将信号处理、图像处理、目标识别能力落到硬件平台上，完成性能验证、场景测试与问题闭环。 4.供应商与接口管理：承接上游供应商暂不覆盖的载荷需求并主导自研落地；负责机载板卡供应商的技术对接、交付验收与质量把关。 5.产品化与量产：建立 DFMEA、DVP&R、环境适应性验证、EMC 整改、产线标定与 EOL 测试等流程，把样机推进为可批量交付、可追溯的产品。 6.团队搭建与培养：组建并管理硬件小组，明确分工与交付标准，培养 1–2 名技术骨干。 三、任职要求 （一）必备条件 1.学历专业：本科及以上，电子、通信、自动化、光学、仪器、机电等相关专业。 2.年限与产品线：8 年以上硬件研发经验，且具备以下任一产品线的完整经历 A 线（无人机 / 机器人 / 光电 / 雷达 / 通信）：主导过光电吊舱、雷达、通信载荷任一类产品的量产； B 线（汽车电子 Tier 1 / Tier 2）：主持过至少 2 个完整量产项目（概念到 SOP），产品为毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、域控制器、传感器、车载通信模块之一。 3.技术深度：至少在一个产品级技术方向上达到能拍板的程度（电源与模拟、射频、高速数字、光电系统中的任一类），能独立判断方案取舍。 4.整机级权衡能力：能在重量、功耗、散热、EMC、成本之间做取舍，并能用数据说明取舍依据，而不是靠经验口头判断。 5.团队管理：3 年以上技术团队管理经验（5 人以上团队即可），带过人、定过流程、推动过跨部门协作。 （二）优先条件（具备其一即可加分，不要求全有） 1、熟悉 IATF 16949、APQP、DFMEA、DVP&R 等产品质量工具，并有过将其适配到非汽车产品的经验。 2、车规级器件选型经验，熟悉 AEC-Q100 / Q200，理解可靠性要求与成本之间的平衡。 3、有 EMC 整改、环境适应性验证、产线标定与 EOL 测试的实战经验。 4、有供应商技术管理经验，能从器件选型、工艺路线、供应链维度做成本优化（BOM 成本结构清晰）。 5、有无人机、机器人或航空相关项目经历（含业余项目），了解平台对载荷的重量、功耗、散热、振动约束。 兼具嵌入式或机载软件开发经验。