Allegro - 19+个职位

该职位来源于猎聘 Job Description Responsibilities: The Characterization Hardware Engineer Intern’s responsibilities would include but not be limited to the following: Analog circuitry design and verification (TECs, TIAs, Power Supplies, Amplifiers, etc.) Digital circuitry design and verification (MCU, Memor

【岗位要求】 1、本科及以上学历，电子 / 计算机等相关专业，英语四级及以上； 2、精通 x86 架构（Intel/AMD）高性能计算平台设计，深入理解工作原理，具备工作站 / 高阶 PC 主板全流程开发经验； 3、能独立完成硬件开发与调试工作； 4、熟练使用 Capture、Allegro、CAM350 等 EDA 设计工具，熟悉 Office 办公软件； 5、良好的团队协作与沟通能力，自驱好学，能快速适应项目节奏。 【岗位职责】 1、参与项目立项，评估技术可行性与实现方案； 2、负责原理图设计、Layout 审核、样品调试、BOM 制作及 ECN 变更处理； 3、搭建零件 Symbol 与

【岗位要求】 1、本科及以上学历，电子 / 计算机等相关专业，英语四级及以上； 2、精通 x86 架构（Intel/AMD）高性能计算平台设计，深入理解工作原理，5年以上服务器/ 高阶 PC 主板全流程开发经验； 3、能独立完成硬件开发与调试工作； 4、熟练使用 Capture、Allegro、CAM350 等 EDA 设计工具，熟悉 Office 办公软件； 5、良好的团队协作与沟通能力，自驱好学，能快速适应项目节奏。 【岗位职责】 1、参与项目立项，评估技术可行性与实现方案； 2、负责原理图设计、Layout 审核、样品调试、BOM 制作及 ECN 变更处理； 3、搭建零件 Symbol

职位描述： 1、负责基于NVIDIA Jetson、地平线征程、瑞芯微RK系列等核心板/系统级芯片进行底板及外围电路开发。 2、完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。 3、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。 4、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。 5、主导硬件调试与

职位描述： 1、负责基于NVIDIA Jetson、地平线征程、瑞芯微RK系列等核心板/系统级芯片进行底板及外围电路开发。 2、完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。 3、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。 4、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。 5、主导硬件调试与

岗位职责： 1、产品设计：根据客户需求和项目要求，进行研发方案设计和出具图纸。 2、材料选择：评估不同的材料选项，以确保产品的性能、成本和可靠性达到平衡。 3、电路仿真：使用电路仿真工具，分析和验证电路的性能，优化设计以满足特定要求。 4、原型制作：制作样品，并进行性能测试和评估，不断改进设计。 5、技术支持：与其他部门合作，提供技术支持，解决生产和客户问题，确保产品的顺利交付。 6、技术研究：跟踪最新技术和趋势，保持对行业最新发展的了解。 任职要求： 1、本科以上学历，电⼦信息、电气⼯程、自动化相关专业； 2、三年以上相关产品电⼦开发⼯作经验（视觉及蓝牙产品⾏业优先），能独立承接项目； 3、

Your Job Development of new and existing products that meets or exceed customer expectations. Support manager in development, product testing, technical documents and issue analysis etc. Our Team Peer, groups, ZH/HQ engineers, field marketing etc What You Will Do Join customer's specification review

深圳星灿智能机器人有限公司

一、岗位职责 1、负责PCB Layout工作，包括PCB叠层设计、元器件封装设计、布局、走线、输出gerber、制板要求、贴片丝印图、坐标文件、钢网文件等。与硬件、结构对接，确保设计的PCB符合电气性能要求、机械结构要求、散热要求、EMC/EMI 要求等。 2、负责对接PCB板厂，负责PCB板外发打样及跟进、解决PCB生产及测试阶段、贴片生产过程中出现的 PCB 设计相关问题。 3、负责管理PCB封装库及PCB设计相关规范文档，确保PCB设计资料的完整性、准确性及可追溯性。 二、任职要求 1、精通掌握 Cadence Allegro、PADS 等PCB Layout软件，能独立完成复杂多层通

慧博云通科技股份有限公司

岗位职责 Job Description 1、负责安卓平板产品项目的基带部分开发工作，负责相关模块的原理图设计，指导 PCB/FPC摆件和 Layout 设计; 2、负责基带部分的器件选型、 整理和提交 BOM； 3、负责回板后的工厂贴片和装机验证；配合软件做基带功能的 bring up 调试；负责基带相 关信号测试，跟踪和攻关解决基带相关的技术难题； 4、负责解决基带相关的认证问题 5、负责功耗板原理图设计，功耗评估和拆解分析 6、根据相关流程要求撰写文档 职位要求： 1、全日制本科及以上学历，电子工程、通信等相关专业； 2、五年以上平板电脑或智能手机硬件开发经验，有高通、MTK 等平台开发

立讯智造(浙江)有限公司

岗位职责： 1、担任硬件主设，负责撰写NB硬件设计方案，测试报告、技术规格书等。 2、对接客户，各家厂商并配合内部兄弟部门把控产品方案与产品NUDD风险评估，主导材料选型以及产品各阶段的硬件审核，包含线路，layout, BOM, 软硬件对接等，并参与其它function如ME, Thermal, EMC, RF, SW的方案评估。 3、精通PC架构，熟悉各家Key IC 方案，了解并关注NB发展方向与市场最新动态。 4、熟悉NB开发流程，任务分解到工程师，主导设计规范的建立，各类设计文档交付与相关trainning与lesson learn的整理。 5、熟练操作各类debug与测试工具、如示

鸿富锦精密工业(武汉)有限公司

岗位职责 1. 负责产品硬件 / 线路设计与验证，协同供应链导入资源 2. 设计卫星接收机并推进样品量产 3. 承担卫星 UT、WiFi 模块 / 智能设备硬件成本优化 任职要求 1. 5 年以上消费类电子 / 影音 / 网通 / RF 硬件设计经验，有 EMC/RF、卫星通讯经验优先 2. 熟悉组件特性选用，可独立主导项目作业与管理 3. 掌握 Allegro、OrCAD 工具，懂硬件开发验证及问题分析解决 4. 英文可基本对接客户

职位描述： 全流程互连设计：负责产品从芯片封装到PCB板级的全流程物理设计。根据产品开发计划和原理图，独立完成高复杂度PCB设计及封装基板设计工作。 封装可行性评估：配合研发团队进行芯片封装可行性评估，结合系统应用需求，提供具有竞争力的封装方案（涵盖WB、FC、SiP等），并负责封装基板的Layout设计及设计文档输出。 协同设计与仿真：负责关键信号的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，建立仿真模型，指导封装与PCB的协同设计；同时进行热仿真分析，优化系统散热方案。 生产及工程对接： 负责生成PCB及封装基板的制造文件（Gerber、SMT相关文件），处理PCB加工厂、封装厂及SMT厂

岗位职责： 1. 负责产品研发中的硬件部分设计。包含基带部分/RF部分； 2. 参与产品项目的评估工作，设计产品实现方案并论证可行性，对成本进行预估和实现； 3. 参与团队中硬件部分的规范建设和维护。 任职要求： 1. 大专及以上学历； 2.从事MTK/RK平台设计5年以上经验，熟练平板电脑/智能穿戴等产品的硬件设计； 3. 对平台关键器件的有深入了解，对平台芯片特性，Memery类，屏接口类型，视频输入输出接口，充放电管理，电池等有至少3年以上实际设计经验； 4. 熟练掌握EDA类软件，如ORCAD/Allegro/AUTOCAD等设计软件。

职位来源于智联招聘。 1、上架listing，提炼产品的卖点及优势，提高产品曝光度及转化率； 2、负责店铺Listing的优化，库存管控，物流计划等工作； 3、负责店铺日常运营管理，维护店铺安全； 4、统计平台的每日销量表，根据产品的销量和排名变化，及时制定和调整销售策略及推广计划，做好数据分析工作； 5、收集、分析市场情报及竞争对手状况，制定推广计划，提升产品市场占有率。 任职要求 1、大专及以上学历，熟练操作office办公软件，具备英语4级以上水平，英语读写流利； 2、要求有allegro平台1年或者以上工作经验； 3、有较强的语言表达能力，细心，耐心有条理，善于学习和总结； 4、有较强

研发方向：电子设计 -高低压配电 – 研发背景-模拟电电 -放大器/数字电-数字通信-单片机； 产品：充电座/高压接触器， • Working with mechanical engineer to understand customer requirement and define the electrical function blocks. • Finishing schematic and layout design to meet customers’ requirements. • Finishing PCBA manufacturing documents, including

工作簡述 主要職責 核心職能 專業職能 會提出工作問題的改善或解決方案 全力以赴，達成具挑戰性的工作標準 會找出現有工作方法或流程中可以改善的問題或機會 在壓力的情境中，能與人維持良好關係 能夠換位思考，站在其他部門的角度思考問題，理解對方訴求，採用對方理解且接受的方式獲得對方支援，同時也支援其他部門的工作 充分理解組織架構與系統，理解不同部門的需求及利益，並能夠瞭解項目或事件對其他部門的影響 主動通過多種管道瞭解內外部客戶的感受，能以恰當的方式回應客戶的不同需求，並能及時整理意見，回饋給相關人員 領域知識與工具 數位電路分析設計 電源轉換器設計(硬體電路/電力電子相關) 類比IC電路設計 C

该职位来源于猎聘 工作职责 1、根据PCB设计规范及设计要求，独立进行复杂的手机主板，上板，各类软板的pcb设计； 2、根据公司文件归档流程，将所负责项目的手机主板，小板，各类软板的贴片文件和夹具文件进行制作和归档； 3、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，与结构工程师，硬件工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件，进行PCB板的工确认； 4、保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题； 5、确保项目计划的实现，并且在保证产品质量的前提下，能进行元件封装的制作；并参与各个项目的前期摆件优化、调整和PCB评审。 任职资格 1、本科及以上学历，通信、电子等相关

Apple

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