Chiplet - 4+个职位

Enflame

该职位来源于猎聘 职位职责： 负责燧原AI服务器芯片的Multi-Die/Chiplet 系统需求拆解、架构规划和设计，制定D2D(Die to Die) 互联架构方案 2. 定义下一代云端AI芯片的Multi-Die/Chiplet 系统架构，拉通计算Core、NoC、Memory、SoC和Package架构团队合作，专注于提高并行计算下Multi-Die/Chip的关键性能包括时延、带宽、互联效率、功耗等 3. 分析关键应用负载（AI 大模型、多模态、搜广推等），构建仿真模型以预测未来D2D架构演进的性能和可靠性 职位要求： 1. EE/CS硕士或更高学位，具有计算机体系结构专业知识 2.

燧原科技

该职位来源于猎聘 职位职责： 负责燧原AI服务器芯片的Multi-Die/Chiplet 系统需求拆解、架构规划和设计，制定D2D(Die to Die) 互联架构方案 2. 定义下一代云端AI芯片的Multi-Die/Chiplet 系统架构，拉通计算Core、NoC、Memory、SoC和Package架构团队合作，专注于提高并行计算下Multi-Die/Chip的关键性能包括时延、带宽、互联效率、功耗等 3. 分析关键应用负载（AI 大模型、多模态、搜广推等），构建仿真模型以预测未来D2D架构演进的性能和可靠性 职位要求： 1. EE/CS硕士或更高学位，具有计算机体系结构专业知识 2.

Cadence Design Systems

At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Role Focus This role primarily supports Foundry PDK teams and Design Service teams by enabling EM/IR and thermal signoff technologies through robust techfile development and reference flow c

Enflame

该职位来源于猎聘 职位职责： 负责燧原AI服务器芯片的Multi-Die/Chiplet 系统需求拆解、架构规划和设计，制定D2D(Die to Die) 互联架构方案 2. 定义下一代云端AI芯片的Multi-Die/Chiplet 系统架构，拉通计算Core、NoC、Memory、SoC和Package架构团队合作，专注于提高并行计算下Multi-Die/Chip的关键性能包括时延、带宽、互联效率、功耗等 3. 分析关键应用负载（AI 大模型、多模态、搜广推等），构建仿真模型以预测未来D2D架构演进的性能和可靠性 职位要求： 1. EE/CS硕士或更高学位，具有计算机体系结构专业知识 2.