Failure Analysis jobs in Shenzhen

lab environment failure analysis work-life balance Technical Background Solid technical background in Failure Analysis (FA) with in-depth knowledge of failure analysis tools. Material Characterisation Techniques: Familiar with material characterisation technique : SEM/EDS, FIB, CT, etc. English abil

Flex

Flex is the diversified manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, build and deliver innovative products that improve the world. A career at Flex offers the opportunity to make a difference and invest in your growth in a respectful, inclusive, and collaborative environm

Sun King

Description Job location: Shenzhen, China About the role: The Failure Analysis Engineer at Sun King will act as the primary technical liaison for overseas failure analysis requests. You will lead examinations of field-returned products (mainly solar energy storage systems and inverter systems), cond

Formlabs

To reinvent an industry, you have to build the best team. Join Formlabs if you want to bring ground-breaking professional 3D printers to the desktop of every designer, engineer, researcher, manufacturer and artist in the world. The Job: Drive the quality influence and develop the quality system in t

深圳市华曦达科技股份有限公司

¥8,000 - ¥10,000 /年

该职位来源于猎聘 职责描述： 要求： 本科或以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、可靠性工程、物理等相关专业。 2.了解力学、热力学或电子学的基础知识。 3.对环境应力对材料或电子产品的影响有基本认知。 4. 严谨细致 ：对数据敏感，追求极致，有不放过任何一个细节的“执念”。 5.动手能力强 ：乐于探索设备操作，享受在实验室动手实践的乐趣。 6.抗压性与耐心 ：可靠性测试周期长，需要具备足够的耐心和责任心。 7.具备良好的团队沟通能力和文档撰写能力。 加分项 ： 1.有实验室项目或实习经验。 2.了解可靠性理论基础，如失效模式、加速模型等。 3.具备基础的数据分析能力，能使用Excel、M

Coherent Corp.

*Job Description** *Duties & Responsibilities** Making failure analysis plan for RMA product, performing and following analysis progress Define the failure root cause and corrective action, writing FA report and cross training, build FA lessons learned database Handle customer complaint, investi

Coherent

Description Duties & Responsibilities • Making failure analysis plan for RMA product, performing and following analysis progress • Define the failure root cause and corrective action, writing FA report and cross training, build FA lessons learned database • Handle customer complaint, investigati

昂纳科技有限公司

¥15,000 - ¥25,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位要求： 1.本科及以上学历，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程 2.有半导体组装和封装实际操作经验 3.熟悉先进封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）, PCB，SMT，2.5D/3D，底填（underfill）...等的实际操作经验 4.OSAT（外包半导体组装和测试）经验 5.III-V/PIC集成经验 6.应力与热性能仿真测试 7.测试与失效分析，良率提升技术专长 岗位职责： 1.负责从概念设计到量产的封装集成工艺； 2.开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片， 键合，底填（underfill）, 点胶，打线，

维谛技术（Vertiv China）

¥20,000 - ¥25,000 /年

该职位来源于猎聘 工作职责：电子元器件认证和失效分析，包括器件的选型，可靠性评估，熟悉相关器件的设计，生产工艺制程，熟悉相应电子元器件在电力电子产品中的应用，选型和认证流程，熟悉器件采购管理策略，独立对器件在全生命周期的质量问题进行风险评估。 1，熟悉半导体器件（SiC，GaN，Si基器件）原理、工艺、结构，独立完成半导体器件失效分析，。 2，熟悉半导体器件行业测试标准（JEDEC，IEC和相应的试验方法），独立完成半导体器件认证试验的方案设计和可靠性评估。 3，熟悉电力电子基本拓扑，具有半导体器件在工程应用过程中分析问题，解决问题的能力。 4，熟悉半导体类物料产业链布局，熟悉行业发展趋势，能

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该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.带队攻坚：负责硬件测试团队的日常管理、任务分配与技术指导，搭建高效、规范的测试流程体系。 2.全面把关：主导公司核心水上硬件产品的整机测试策略，覆盖PCBA、结构、环境可靠性（高低温、盐雾、防水）、包装、EMC等多个维度，确保产品在真实水域环境下的高性能与高可靠。 3.深度质量闭环：从测试计划、用例设计到执行复盘，全程主导。对测试结果负责，深度分析失效根因，推动研发、生产端问题彻底解决。 4.实验室与能力建设：规划并管理测试实验室，负责关键设备选型与维护；持续研究和引入前沿测试方案，提升团队自动化测试水平与效率。 岗位要求： 1.硬性条件：本科以上学历，电子、

朗美通通讯技术（深圳）有限公司

¥14,000 - ¥20,000 /年

该职位来源于猎聘 Job Description Responsibilities will include but not limited to: Firmware design for optical communication products Design and implement firmware for microcontrollers (e.g., MCU, such as STM32, ESP32, etc) and other embedded platforms Develop low-level drivers (GPIO, UART, SPI, I2C, ADC, e

百联集团有限公司

¥15,000 - ¥25,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位职责描述： 1.负责产品从原材到出货全过程质量管理，并结合售后问题持续改善，确保产品质量稳定可靠； 2参与新产品的试制和验证，提出质量改进建议，制定品质控制计划、检验标准和重点管控项目； 3.组织生产过程验收与关键工艺监控，质量事故处理、回溯和闭环，总结失效案例库； 4.建立并维护产品过程质量信息数据看板，对质量数据进行整理和统计分析，组织改善并跟踪措施执行效果，保证制程良率； 5.组织质量培训，提升全员质量意识水平和质量技能； 任职资格要求： 1.本科及以上学历，理工科专业，3年以上智能硬件产品QE工作经验，熟悉智能硬件产品的生产工艺和质量控制要点； 2.熟悉质量管理体

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、 负责方案的设计及设计问题的解决； 2、 负责方案、项目进度执行的跟进和监督； 3、 负责方案实现过程中工艺流程的管控和监督； 4、 负责产品数据分析及失效分析并组织讨论决策会议； 5、 负责设计文件的输出； 6、 负责检查监督下属工程师的工作情况（如果有）； 任职要求： 1、具有25G或者以上速率开发经验者优先； 2、光学/光电子类相关专业本科及以上学历； 3、具有3年及以上同行工作经验； 4、掌握TOSA、ROSA工艺，熟悉APD、PIN PD、TIA、EML、DFP、FP的性能特性，熟悉光模块的应用，熟悉Z-Max光学仿真软件，了解高频信号仿真软件； 5

Logitech

Logitech is the Sweet Spot for people who want their actions to have a positive global impact while having the flexibility to do it in their own way. The Role: The Sr Supplier Quality Engineer is responsible for overseeing supplier quality management, focusing on new product launches, and ensuring h

Roku

Teamwork makes the stream work. Roku is changing how the world watches TV Roku is the #1 TV streaming platform in the U.S., Canada, and Mexico, and we've set our sights on powering every television in the world. Roku pioneered streaming to the TV. Our mission is to be the TV streaming platform that

昂纳科技有限公司

¥12,000 - ¥22,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位要求 1、本科及以上学历，光学、通信、数电、模电、测控、硅光集成等相关专业； 2、CET-4或以上，具备良好的英语读写能力，口语佳者优先； 3、具备5年或者以上有源器件或者模块测试经验，熟悉DSP,Driver和TIA调测，熟悉S参数测试； 4、具备5年或以上有源器件或者模块测试经验，具备通讯系统测试经验者优先； 5、能够编写自动测试软件者优先； 5、具备较强的团队协作能力，良好的工作沟通技巧； 6、具备良好的质量/效率/成本意识，态度严谨，责任心强，能承受一定工作压力； 工作职责 1、硅光器件/模块测试方案设计，测试工位搭建； 2、硅光器件/模块调测，问题分析及失效分析

昂纳科技有限公司

¥15,000 - ¥25,000 /年

该职位来源于猎聘 岗位要求： 1. 硕士以上学历，博士优先，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程 2. 3年以上半导体组装和封装实际操作经验 3. 熟悉封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）,BGA, fcCSP 4. 封装，PCB，SMT，2.5D/3D，底填的实际操作经验 5. III-V/PIC集成经验 6. OSAT（外包半导体组装和测试）经验 7. 应力与热性能仿真 8. 失效分析，良率提升技术专长 岗位职责： 1. 全面负责从概念设计到量产的封装集成工艺， 包括设备和材料选型与验证； 2. 开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片

Step into the world of Apple, where innovation meets precision and imagination transforms into reality. Within the Camera Process Development and Engineering team, we push the boundaries of what’s possible in mobile imaging — shaping the next generation of iPhone camera systems that capture life in

Lumentum

It's fun to work in a company where people truly BELIEVE in what they're doing! We're committed to bringing passion and customer focus to the business. If you like wild growth and working with happy, enthusiastic over-achievers, you'll enjoy your career with us! Responsibilities will include but not