中国今日更新的7个underfill职位机会
个职位
该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责Underfill相关新机台的安装、调试与维护； 2、主导工艺材料的导入、评估及验证，确保工艺稳定性； 3、独立参与先进封装（如SIP）的产品定型与工艺验证； 4、起草SPEC、SOP等规范并培训人员； 5、处理日常工艺与设备异常的分析与解决； 6、支撑新产品导入，收集数据并汇总报告。 岗位要求： 1、电子材料、机械自动化、微电子等相关专业本科及以上学历； 2、5年以上相关经验，熟悉Underfill底填工艺（晶圆级或基板级）； 3、了解SIP等封装工艺； 4、熟练掌握点胶设备（如Asymtek）的操作与维护； 5、具备异常分析、数据处理及跨部门协作能力
昂纳科技有限公司该职位来源于猎聘 岗位要求： 1. 硕士以上学历，博士优先，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程 2. 3年以上半导体组装和封装实际操作经验 3. 熟悉封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）,BGA, fcCSP 4. 封装，PCB，SMT，2.5D/3D，底填的实际操作经验 5. III-V/PIC集成经验 6. OSAT（外包半导体组装和测试）经验 7. 应力与热性能仿真 8. 失效分析，良率提升技术专长 岗位职责： 1. 全面负责从概念设计到量产的封装集成工艺， 包括设备和材料选型与验证； 2. 开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片
该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图，明确客户需求，锁定目标客户； 2.制定销售策略、计划，量化销售目标，有计划地推进销售工作； 3.负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、建立合作关系，完成销售任务指标； 4.针对大客户制定公关战略，拜访客户，推动商务合作 5.负责合同的签订、履行、收款等相关工作。 任职要求： 1.微电子、机械、化学、物理、材料或其他相关专业本科以上学历； 2.对材料有所了解，对陶瓷氮化铝，氧化铝等基板熟悉的优先； 3.对SIC热沉，金刚石铜/铝，石墨导热材料有了解的，有行业背景优先； 4.对封装厂熟悉的
该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图，明确客户需求，锁定目标客户； 2.制定销售策略、计划，量化销售目标，有计划地推进销售工作； 3.负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、建立合作关系，完成销售任务指标； 4.针对大客户制定公关战略，拜访客户，推动商务合作 5.负责合同的签订、履行、收款等相关工作。 任职资格： 1.微电子、机械，化学、材料或其他相关专业本科以上学历； 2.3年以上封装材料销售经验，包括且不限于高性能热界面材料（TIM)、焊锡膏(Solder Paste)、底部填充胶（Underfill）、临时键合胶（TB
该职位来源于猎聘 岗位职责 1.全面负责公司市场营销工作； 2.建立有效的市场推广渠道和营销渠道； 3.带领团队开展营销活动，确保项目达成目标； 4.组织编制销售预算和销售预测报告； 5.分析总结本部门各项数据，及时提出合理化建议； 6.制定营销策略、策划促销活动等； 7.做好市场调研工作，定期向上级汇报工作情况； 8.参与重要项目的谈判，推动项目实施，协调内外部资源，保证项目成功运作； 9.负责对所管辖区域客户的维护与沟通； 10.收集行业信息，掌握市场动态，为公司决策提供依据； 其他职责： 1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图，明确客户需求，锁定目标客户
该职位来源于猎聘 职责描述： 1、新项目工艺方案评估制定、现场作业指导， 主导SIP 量产生产异常问题分析。 2、指导SIP新产品导入（NPI）与工艺开发. 包含 SIP 产品设计评审（DFM/DFT），评估封装工艺可行性；制定 SIP 工艺流程、SOP、控制计划（CP）、PFMEA；设计 / 确认工装治具、钢网、载具、吸嘴、胶水 / 锡膏选型等。 3、SIP 工艺、设备相关技术要求内部工程师、技术员专业类培训 4、外部客户技术对接、相关审核技术支持 5、参加SIP 相关新工艺、新设备技术研讨会， 并内部分享。 任职要求： 技能： - 熟悉 SIP/FC/BGA/WLCSP 等先进封装工艺流程
昂纳科技有限公司该职位来源于猎聘 岗位要求： 1.本科及以上学历，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程 2.有半导体组装和封装实际操作经验 3.熟悉先进封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）, PCB，SMT，2.5D/3D，底填（underfill）...等的实际操作经验 4.OSAT（外包半导体组装和测试）经验 5.III-V/PIC集成经验 6.应力与热性能仿真测试 7.测试与失效分析，良率提升技术专长 岗位职责： 1.负责从概念设计到量产的封装集成工艺； 2.开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片， 键合，底填（underfill）, 点胶，打线，
¥82,000 – ¥130,000每年
估算置信度：Low
基于市场数据的估算。实际薪资可能因经验、企业和地区而异。