Deng Lipan

机械工程硕士在读，现于 KANA 担任助理产品经理实习，聚焦半导体封装设备与解决方案研究。已覆盖 QFN、BGA、SOT、FCBGA 4 类封装及 SIP/SMT、10+ 核心工序，完成 3 套封装/设备专题材料；具备 Icepak/PyAEDT 热仿真与 DOE 分析能力，完成 30 组参数化仿真。拥有 PCBA/显示模组治具 DFM 与量产导入经验，累计支撑 46 套订单交付，具备工艺研究、设备调研、工程分析及技术方案表达能力。

助理产品经理（实习） at 深圳市凯意科技有限公司（KANA） (2026-07 – Present)

围绕 QFN、BGA、SOT、FCBGA 等封装类型，梳理 10+ 核心工序的设备需求、检测方式、常见制程风险及供应商方案，整理工序与设备对照资料，支持设备选型、竞品比较和客户方案准备。

• 梳理 FC-BGA 典型主线与 WB-BGA 条件分支，对国内外设备品牌、关键 Challenge、能力边界及适配场景进行 Benchmark，完成各工序对应设备与厂商的横向比较，为方案组合、品牌筛选与竞品判断提供依据。
• 完成并迭代 3 套专题材料（传统封装总览、逐工序分析、FCBGA 制程/设备方案），将分散技术资料整理为流程图、设备对比表和关键差异页，用于内部技术讨论、产品学习和方案准备。
• 参与 SiP/SMT 业务会议及供应商技术交流，记录客户与供应商关注的设备参数、上下游接口、竞品情况及制程痛点，协助准备需求澄清、选型讨论和技术交流材料。

治具设计实习生 at 苏州品嘉电子科技有限公司 (2024-11 – 2025-04)

基于客户图纸完成 PCBA/显示模组治具需求解析、SolidWorks 3D 建模、2D 工程图及 DFM 评估，输出可下发加工的完整设计资料；独立负责 LG 显示器膜片对位治具从方案设计到量产导入。

• 跟进加工、装配、试用验证与客户反馈，针对定位精度、装配便利性及加工可行性持续优化，累计支撑 46 套订单交付；根据试用结果完成多轮设计改版，并将验证后的结构用于后续批量制作。

硕士 in 机械工程 – 马来西亚国立大学 Universiti Kebangsaan Malaysia (UKM) (2025-09 – 2027-08) 本科 in 机械电子工程 – 苏州大学应用技术学院 (2023-09 – 2025-07)