Rui Lai
電子工程師
人才
Hong Kong加入時間 2026年6月26日
OrCADPCB layoutSMT processesHardware-software integrationElectronic testingSystem integration testingschematic designProduct ManagementPCB 佈局SMT 製程硬軟體整合電子測試系統整合測試
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OrCADPCB layoutSMT processesHardware-software integrationElectronic testing
關於
跟進耳機產品開發：使用 OrCAD 設計電路圖；負責 PCB 佈局及 SMT 製程管理。 與軟體團隊協作進行硬軟體整合：驗證整個硬體平台的訊號時序完整性。 負責產品除錯：獨立進行電子測試及系統整合測試。
工作經歷
電子工程師 - Tonly Technology Co., Ltd. (TCL Group)
(2024-07)
- 跟進耳機產品開發：使用 OrCAD 設計電路圖；負責 PCB 佈局及 SMT 製程管理。
- 與軟體團隊協作進行硬軟體整合：驗證整個硬體平台的訊號時序完整性。
- 負責產品除錯：獨立進行電子測試及系統整合測試。
- 主導與歐美客戶的溝通：積極參與每週電子團隊會議，同步需求與專案進度。
- 所有負責專案均已順利進入穩定量產階段；迄今未有任何客戶或市場投訴，市場反饋良好。
- 通過 TCL Group 內部一級工程師認證
教育背景
碩士 - 電氣與電子工程 - The University of Hong Kong (2023-09 - 2024-08)
學士 - 電子科學與技術（電子材料與元件） - South China University of Technology (2019-09 - 2023-06)
技能
電子工程師
