樹脂加工（フライス・施盤・組立）

仕事内容

◇主に半導体洗浄装置の製作・組立業務

・組立作業（樹脂の機械加工）

・切断作業（資材を設置し機械による切断）

・その他、付随する業務全般

※作業は順に習得していただきます。安心してご応募ください

変更範囲：変更なし

求人に関する特記事項

＊マイカー通勤可：無料駐車場あり

【応募方法】

ハローワーク職業相談窓口より事前連絡の上、

応募書類を提出してください。書類選考後ご連絡いたします。

【応募にはハローワーク紹介状が必要です】

【オンライン自主応募可】

【オンライン自主応募の場合ハローワーク紹介状は不要です】