機械加工（フライス・施盤・組立）

仕事内容

◇主に半導体洗浄装置の制作・組立業務

・エンビ溶接作業 ・切断作業（資材を設置し機械による切断）

・組立作業 ・簡単な梱包作業 ・作業場内清掃等

・その他、付随する業務全般

変更範囲：変更なし

就業時間

＊勤務時間は相談に応じます

＊１日４時間勤務の場合は休憩なし

＊週の就労時間は２９時間以下

求人に関する特記事項

＊マイカー通勤可：無料駐車場あり

＊週の労働時間・日数により加入保険、年次有給休暇日数が

異なります（法令通り付与）

【応募方法】

ハローワーク職業相談窓口より事前連絡の上、

応募書類を提出してください。書類選考後ご連絡します。

【応募にはハローワーク紹介状が必要です】

【オンライン自主応募可】

【オンライン自主応募の場合ハローワーク紹介状は不要です】