職務内容 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容: ■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI) を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX線検査装置 を用いた内部欠陥検査 ■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案 ■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動 応募資格/応募条件 ■必須スキル・経験 以下いずれかのご経験 ・半導体パッケージプロセスにおけるプロセ