Job Description 【募集背景】 車載半導体市場における競争が激化する中で、コスト・品質・Time to Market の改善が事業競争力の重要な要素となっています。テスト技術の高度化に伴い、個別製品対応に留まらず、新規技術を標準化し横断的に展開できる共通技術開発の重要性が高まっています。 本ポジションは、製品開発チームと協働しながら新しいテスト技術を確立し、標準仕様・設計資産として展開することで、事業に直接貢献する役割を担います。 今回、これらに対応できるエンジニアを強化します。本ポジションでは3nm世代SOC、新不揮発性メモリ(MRAMなど)を搭載する次世代MCUを含む新製品の