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[대기업계열 로보틱스기업] 이족로봇 전장·회로·펌웨어 세종

Design
(주)링크앤스카우트
집현중앙7로, 대한민국5일 전

직무 설명

[대기업계열 로보틱스기업] 이족로봇 전장·회로·펌웨어 세종

모집분야

이족로봇 전장·회로·펌웨어 개발

📋 주요업무

[이 포지션의 매력]

  • 대기업 계열 휴머노이드·협동로봇 상장사 4족로봇사업부 이족로봇팀에서 이족보행 로봇의 전장 하드웨어 아키텍처를 설계합니다.
  • 회로/PCB, 전장(Harness), 펌웨어를 아우르는 통합 아키텍처를 직접 수립할 수 있습니다.

[담당업무]

  • 이족로봇 전용 전원관리 시스템(PDU) 설계 및 모듈화
  • 다축 관절 제어를 위한 모터 제어기 및 통신 인터페이스 보드 개발
  • CAN, EtherCAT, USB 3.0, Ethernet, Wi-Fi 등 로봇 통합 통신 시스템 설계
  • 다수 센서 및 관절 확장을 고려한 전장(Harness) 구조 및 표준 인터페이스 정의
  • 로봇 탑재를 위한 하드웨어 소형화 및 시스템 통합 설계
  • 회로/PCB, 전장, 펌웨어를 아우르는 통합 아키텍처 수립

[자격요건]

  • 학사 이상
  • Altium 사용 가능자
  • 다축 로봇 또는 다관절 장비의 하드웨어 시스템을 전체 관점에서 설계한 경험
  • 로봇, 산업용 장비 또는 모빌리티 분야의 전장(Harness) 설계 및 시스템 구축 경험

[직급 / 소속]

책임연구원(과장~차장급) / 4족로봇사업부 이족로봇팀

[전형절차]

서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격

📋 자격요건

  • 경력 5년 이상
  • 대학교졸업(4년)이상

📋 우대사항

  • 휴머노이드, 이족보행 로봇 또는 다관절 매니퓰레이터 개발 경험
  • BLDC 모터 드라이버 및 인버터 회로 설계 경험
  • 모터 제어 알고리즘(FOC 등) 구현 및 튜닝 경험
  • 다수 노드 환경에서의 통신 대역폭 설계 및 실시간성 확보 경험
  • PCIe, USB 3.0 등 고속 신호 라인 설계 및 HSIO 핀맵 최적화 경험
  • 무선 통신(Wi-Fi 등) 모듈 설계 및 안테나 배치 경험
  • EMC(RE 200~500MHz 대역, CE) 페일 분석 및 필터/차폐 설계 경험
  • Functional Safety 안전 인증 회로 구성 경험
  • 시제품 단계에서 양산 가능한 구조로 하드웨어를 재설계한 경험

🏠 근무조건

  • 고용형태 : 정규직
  • 급여 : 면접 후 결정
  • 근무지 : 세종 집현중앙7로 6 지식산업센터
  • 근무일수/시간 :

🎁 복지 및 혜택

🚀 채용절차

  • 접수기간 : 2026-11-06 16시 ~ 2026-11-21 24시
  • 제출서류 : 사람인 온라인 이력서, 이력서, 포트폴리오
  • 접수방법 : 사람인 입사지원
  • 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격
🛎️ 유의사항
  • 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

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Keywords
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