[반도체 후공정 중견기업] 반도체 패키징 Front 공정개발

[반도체 후공정 중견기업] 반도체 패키징 Front 공정개발

모집분야

반도체 패키징 Front 공정개발엔지니어(대리~과장급)(0명)

📋 주요업무

[회사소개]

• 반도체 후공정 선도 중견기업
• 코스닥 상장사
• 업력 25년 이상 안정된 기업

[모집부문 및 자격요건]

▶채용포지션: 개발팀 개발 Engineer

• 필수조건
• 반도체 패키징 개발 경력 5년이상 ~ 13년 (대리급 ~ 과장급)
• Front공정(Back Lab, Saw, Wire Bonding, Die Attatch)
• 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발
• 고객사 담당 기술 대응 및 Communication
• 개발 Project 일정 관리 및 전반 공정 관리 (Project Master)
• 4년제 대학 졸업자 이상인 자
• 우대조건
• 반도체 후공정(동종사) Front 공정개발 경력자 우대
• Business 영어 회화 가능자 우대

[지원시 유의사항]

• 학력은 학사 이상, 경력은 최소 5년 이상 최대 10년 이하까지 대리~과장급으로 지원 가능
• 해당 포지션은 채용사 물량증가 및 개발팀 엔지니어 수급이 급한 상황으로 반도체 후공정 동종 업계 출신의 경우, 희망연봉 우대 및 적극 검토 가능
• 고객사 사업 확장에 따라 충원이 필요하며, Front 공정 개발 경력자 위주로 지원 희망 (반도체 후공정 업계뿐만 아니라, 반도체 전공정 업계 경력자도 지원 가능)

<근무조건>

• 근무형태: 정규직(수습기간-3개월)
• 근무일시: 주5일(월~금)
• 근무지: 충남(기숙사 제공)

<전형절차>

• 서류전형-면접심사-채용검진-최종합격(면접 1회)

[복리후생]

• 회사생활 편의 : 기숙사 운영(입사 시 제공), 식사제공(조식, 중식, 석식), 통근버스(천안), 사내헬스장 운영
• 여가 문화생활 : 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동호회 운영(활동비 지원)
• 건강 : 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입
• 생활지원 : 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)
• 기타 복리후생 : 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일), 경조사 지원(휴가, 경조금)

사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인

[담당 컨설턴트]

• 에이치알포유(주) 강맹성 상무 (meskang@naver.com / 010-4477-7430)

📋 자격요건

• 경력 5년 이상 ~ 13년 이하
• 대학교졸업(4년)이상

🏠 근무조건

• 고용형태 : 정규직(수습 3개월)
• 급여 : 면접 후 결정
• 근무지 : 서울 금천구 디지털로9길 33
• 근무요일/시간 : 주 5일(월~금)

🎁 복지 및 혜택

🚀 채용절차

• 접수기간 : 2026-10-10 11시 ~ 2026-10-16 24시
• 제출서류 : 사람인 온라인 이력서
• 접수방법 : 사람인 입사지원
• 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격

🛎️ 유의사항

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 모집분야별로 마감일이 상이할 수 있으니 유의하시길 바랍니다.