[매칭데이] [주식회사 벡스] 펌웨어 엔지니어

기본 정보

기업명

주식회사 벡스

공고명

펌웨어 엔지니어 채용

채용 직무

펌웨어 엔지니어 (0명)/(신입지원 가능)

기업 홈페이지 https://www.becscorp.co.kr/ 참고 공고 https://www.jobkorea.co.kr/Recruit/GI_Read/50059494?Oem_Code=C1&PageGbn=ST&sc=225

벡스는 TDR(Time Domain Reflectometry) 원천기술을 기반으로 케이블 진단 계측장비를 자체 개발·생산하는 기술 중심 기업입니다.

정부 등록 기업부설연구소를 중심으로 하드웨어와 펌웨어를 직접 설계합니다.

1. 주요 업무

• MCU 기반 임베디드 펌웨어 설계 및 개발(C언어)
• 통신 인터페이스(UART, SPI, I2C, CAN 등) 구현 및 디버깅
• 하드웨어 연동 시험, 펌웨어 기능 검증 및 오류 분석
• 하드웨어·소프트웨어 개발 인력과 협업하여 시스템 통합
• 펌웨어 설계 문서 및 시험 자료 작성·관리

2. 자격요건

• 4년제 대학 졸업 이상(졸업 예정자 지원 가능)
• 전자·전기·컴퓨터·제어계측 등 관련 전공
• C언어 기반 MCU 펌웨어 개발 경험(수업·프로젝트 경험 포함)
• 회로도와 데이터시트를 보고 하드웨어 동작을 이해할 수 있는 분

3. 우대사항

• STM32 계열 MCU 개발 경험
• Bare-Metal 또는 RTOS 환경 개발 경험
• Keil, IAR, STM32CubeIDE 등 개발 환경 사용 경험
• 오실로스코프, 로직 분석기를 활용한 디버깅 경험
• Git 등 형상관리 도구 사용 경험
• 전자·정보처리 관련 자격증 보유

4. 근무조건

• 고용형태: 정규직
• 근무지: 본사 연구소 (서울특별시 금천구)
• 급여: 회사 내규에 따름 (면접 후 결정)

5. 복지 및 혜택

• 리프레시: 연차, 여름휴가, 근로자의 날 휴무, 반차, 육아휴직
• 급여제도: 장기근속자 포상, 우수사원 포상, 퇴직금, 4대 보험, 장기근속수당
• 근무 환경: 회의실, 공기청정기, 노트북·사무용품 지급

6. 채용절차

• 제출서류: 이력서, 포트폴리오, 자기소개서
• 전형절차: 서류전형 → 1차면접(매칭데이) → 2차면접(기술연구소) → 최종합격

7. 유의사항

• 입사 후 수습기간 3개월이 적용됩니다.
• 입사지원 서류에 허위 사실이 확인될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.