전자부품 하드웨어 개발

㈜모디전스비전

하드웨어 엔지니어 채용

포지션 및 자격요건

전자부품 하드웨어 개발

( 1명 )

담당업무

• 2D,3D 카메라 모듈 제작(MIPI)
• 임베디드 볻드 설계 및 제작(Qualcomm, Rockchip, NVIDIA)
• 그외 인터페이스 보드 설계 및 제작

핵심역량

ㆍ 계획성, 성실성, 스트레스관리, 윤리의식, 창의성, 협동심,

자격요건

ㆍ학력 : 대학(2,3년) 졸업 이상

ㆍ경력 : 하드웨어 설계부분 경력 3년이상자

우대사항

ㆍ관련 전공자

ㆍ카메라 모듈 & 임베디드 보드 설계 및 제작 경험자

모집인원 : 1명

급여조건 : 회사 내규에 따름

전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.

유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.