반도체 패키징·테스트 솔루션(OSAT) 기업:반도체설계엔지니어

반도체 패키징·테스트 솔루션(OSAT) 기업:반도체설계엔지니어

모집분야

반도체 Design(후공정) 엔지니어(0명)

📋 주요업무

반도체 패키징·테스트 솔루션(OSAT) 기업

[포지션] 반도체 Design 엔지니어

•정규직: 수습기간 없음

[주요 업무]

•반도체 Design(설계) 업무

: PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무

•공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계

•Package Simulation을 통한 신제품 개발

[자격 요건]

•학력: 2년제 전문학사 이상

•전공: 전자, 재료, 화학, 물리, 반도체공학, 반도체시스템공학 등 관련 전공자 우대

•경력: 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 경력 3년 이상 필수

(3~13년 이하 선임책임급)

•PKG 디자인 관련 S/W Tool 활용 능력 필수

: Allegro(Cadence) 또는 CAM350

•협업 및 커뮤니케이션 능력을 갖춘 자

[우대 사항]

•반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자

•Business 영어 회화 가능자

•4년제 대학교 반도체 설계 관련 학위 소지자

[혜택 및 복지]

• 사내 식당 28식/월 무료지원(삼성웰스토리 3코너 운영)
• 자녀 학자금 지원(유치원 분기별 25만원 ~ 대학교 학기당 최대 400만원)
• 설/추석/회사창립기념일 선물(백화점 상품권 10만원 상당)지급
• 생일쿠폰 지급(백화점 상품권 3만원 상당)
• 자녀 출산 축하금 지원(출산시 꽃바구니 지급)
• 어학 Incentive제도(1등급 시 연간 200만원 지급), 1등급 TOEIC 기준 860점 수준
• 선택적 건강검진 쿠폰 지급/ 격년 배우자 건강검진 쿠폰 지급
• 사내 체력단련실(헬스장, 탁구장, 샤워실) 운영
• 어학 Skill Upgrade를 위한 온라인 교육 또는 전화영어 수강 가능
• 국내 회사 보유 콘도 임직원가 혜택 (한화콘도, 리솜리조트, 휘닉스파크, 휘닉스아일랜드)
• 장기근속 시상제도(10년:100만원/15년:100만원/ 20년:200만원/ 30년:300만원)

[채용전형]

•서류전형 - 1차/2차 면접(1 Day진행) – 처우협의 - 입사

[근무지]

•천안시 서북구 백석공단

:사내 기숙사 운영(2인 1실), 천안 관내 통근버스 운영(사내 기숙사 <>공장)

[연봉] 협의

*경영 성과급 별도 지급

📋 자격요건

• 경력 3년 이상 ~ 15년 이하
• 대학졸업(2,3년)이상

🏠 근무조건

• 고용형태 : 정규직
• 급여 : 면접 후 결정
• 근무지 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 ***

🎁 복지 및 혜택

🚀 채용절차

• 접수기간 : 2026-10-11 13시 ~ 2026-10-26 24시
• 제출서류 : 자유양식 이력서
• 접수방법 : 사람인 입사지원
• 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격

🛎️ 유의사항

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.