임베디드 하드웨어 엔지니어 (회로·PCB 설계)

㈜넥스오

임베디드 하드웨어 엔지니어 ? 회로·PCB 설계

㈜넥스오는 2026년에 설립된 회사로 사원수 8명 규모의 벤처기업입니다. 경기 수원시 권선구 서호로 89 (서둔동, 서울대학교농업생명과학대학)에 위치하고 있으며, IoT 기술 기반 스마트 도시·산업 인프라 데이터 수집 및 데이터 솔루션 플랫폼 전문기업사업을 하고 있습니다. 포지션 및 자격요건

임베디드 하드웨어 엔지니어 회로PCB 설계

( ○명 )

담당업무

? 디지털 사이니지 및 스마트 도시시설물용 디바이스의 하드웨어 사양 정의와 설계

? MCU 기반 제어보드의 회로도 및 PCB 패턴 설계

? 전원, 센서, 통신 인터페이스 및 디스플레이 연동 회로 개발

? 시제품 제작, 보드 구동, 기능 검증 및 하드웨어 디버깅

? 현장 설치 장비의 장애 원인 분석과 안정성 개선

? CMS·AI·펌웨어 담당자와 협업하여 디바이스 연동 기능 구현

스킬

ㆍAltium, OrCAD, PADs, MCU, C, PCB Layout

자격요건

? 임베디드 하드웨어 또는 전자회로 설계 관련 경력 7년 이상

? 제품 요구사항을 바탕으로 부품 선정과 회로 설계를 주도할 수 있는 분

? Altium, OrCAD/PADS 등 설계 도구를 활용한 회로 및 PCB 설계 경험이 있는 분

? MCU 기반 보드와 전원·통신·센서 인터페이스 회로 개발 경험이 있는 분

? 시제품 제작부터 검증 및 양산 이관까지 수행한 경험이 있는 분

? 오실로스코프 등 계측장비를 활용하여 하드웨어 문제를 분석할 수 있는 분

? C/C 기반 MCU 펌웨어를 이해하고, 보드 구동 및 검증을 위한 코드를 작성할 수 있는 분

? 소프트웨어 개발자 및 제조 협력사와 기술적으로 소통할 수 있는 분

우대사항

? 산업용 IoT 장비, 통신 게이트웨이, 디스플레이 컨트롤러 개발 경험

? Ethernet, RS-485, CAN 등 통신 인터페이스 설계 경험

? EMI/EMC, ESD·서지 대응 및 제품 인증 시험 대응 경험

? 옥외 환경 또는 장시간 연속 운용 장비의 신뢰성 개선 경험

? 임베디드 Linux 및 컴퓨팅 모듈 기반 캐리어보드 개발 경험

? FPGA 또는 고속 영상 인터페이스 설계 경험

? 부품 대체, 원가 절감 및 양산 품질 개선 경험

? 전기·전자·정보통신 등 관련 분야 전공

전형절차

ㆍ서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 임원면접 > 최종합격

ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.

유의사항

ㆍ허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.